
日本總和情報網站 Gadget 速報 17 日轉述 Fudzilla 的報導指出,據可靠的消息人士透露,高通(Qualcomm)採用 10nm FinFET 製程生產的驍龍(Snapdragon)830 處理器將在今年內發表,且搭載該款處理器的智慧手機產品(首發機)將在 2017 年 Q1 現身。
本篇文章將帶你了解 :高通驍龍 830 傳年內發表,首發手機 2017 年 Q1 現身
高通驍龍 830 傳年內發表,首發手機 2017 年 Q1 現身 |
作者
MoneyDJ |
發布日期
2016 年 04 月 18 日 11:00 |
分類
手機
, 晶片
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日本總和情報網站 Gadget 速報 17 日轉述 Fudzilla 的報導指出,據可靠的消息人士透露,高通(Qualcomm)採用 10nm FinFET 製程生產的驍龍(Snapdragon)830 處理器將在今年內發表,且搭載該款處理器的智慧手機產品(首發機)將在 2017 年 Q1 現身。