封裝廠當心，傳三星新工法搶回蘋果 NAND 訂單

台灣封裝廠小心！據傳三星電子和 SK 海力士（SK Hynix）都在研發 NAND Flash 的「電磁波屏蔽」（EMI shielding）封裝技術，三星更搶回 iPhone 的 NAND Flash 訂單。

韓媒 etnews 19 日報導，三星曾是 iPhone 的 NAND Flash 供應商，兩者合約在 2012 年告終，原因是三星不願在 NAND Flash 封裝過程中加入電磁波屏蔽。如今記憶體市況惡化，三星平澤（Pyeongtaek）廠又將在 2017 年量產 3D NAND Flash，外傳三星擔心 NAND 供過於求，因此決定重回蘋果 NAND Flash 供應鏈。

報導稱，電磁波屏蔽封裝是在晶片上覆蓋超薄金屬，由於三星 NAND Flash 採用球型陣列封裝（Ball Grid Array，BGA），傳統的濺鍍（Sputtering）工法不易完全覆蓋球形底座。三星因而研發出塗布（Spray）新工法，解決此一困擾，而且成本更低，估計 2017 年開始供貨。

業界人士說，BGA 比閘型陣列封裝（Land Grid Array，LGA）更進步，晶片會更為輕薄。當前 SK 海力士找日月光進行蘋果 NAND Flash 封裝，外傳 SK 海力士也在研發類似三星的工法。

據稱今年問世的 iPhone 7，多數晶片都將有電磁波屏蔽功能，可避免晶片相互干擾，電路板能更密集排列，節省空間，好擴充電池容量。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載）