小米首發自製 Rifle 行動處理器傳 5 月發表

作者 | 發布日期 2016 年 04 月 25 日 15:50 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 line share follow us in feedly line share
小米首發自製 Rifle 行動處理器傳 5 月發表


小米自製行動處理器即將現身,其開發代號「來福槍(Rifle)」搶先被韓媒披露,果真帶有些許山寨霸主的草創精神。

BusinessKorea 報導,Rifle 預料將在 5 月發表,小米手機換上自己品牌的行動處理器後,一來可與其他 Android 手機廠做有效區隔,二來不必再配合高通或聯發科的節奏來更新產品線。

小米初試啼聲即想一鳴驚人,據知情人事消息指出,Rifle 行動處理器定位於中高階,效能至少超過高通 2015 年發表的驍龍 810 處理器,透露出小米換「芯」革面的意志之高。

往上遊做垂直整合還有個好處是省去的專利授權費,在全球手機市場競爭日益激烈的當下,成本花費務必錙銖必較,如此才能在價格取得競爭優勢。

全球前三大手機廠三星、蘋果與華為均已自製處理器,志在全球的小米沒有落人後的藉口,更何況是第六大廠 LG 也正緊鑼密鼓開發中。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:小米