WSJ:高通擬併恩智浦,車用半導體實力有望大增

作者 | 發布日期 2016 年 09 月 30 日 9:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


華爾街日報報導,通訊晶片商高通擬併購恩智浦半導體公司(NXP Semiconductors N.V.),雙方正在進行談判,一旦成交,價碼將超過 300 億美元。

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