競爭對手高通（Qualcomm）推出全球首款支援 5G 商用網路的驍龍（Snapdragon）行動處理器後，國內 IC 設計大廠聯發科也在 6 日宣布，推出首款 5G 多模基頻晶片曦力 Helio M70。未來聯發科希望藉由該晶片，位居第一波 5G 多模整合晶片之列，也為 2019 年的 5G 智慧手機市場增添新動力。
聯發科表示，隨著旗下首款 5G 基頻晶片曦力 Helio M70 推出，消費者將享受到5G 技術帶來的非凡體驗。Helio M70 目前應用市場上將成為 Sub-6GHz 全球通用的頻段中最強大功能的 5G 單晶片（SOC），讓消費者能盡快享受到 5G 帶來的便利。目前，Helio M70 基頻晶片現已開始提供樣片，預計 2019 年出貨，最快 2019 年有機會看見搭載該晶片的終端產品推出。
聯發科進一步表示，Helio M70 是一款獨立的 5G 基頻晶片，具備更快連線速度、更低功耗和更優異的參考設計。Helio M70 基頻晶片組不僅支援 LTE 和 5G 雙連接，還可以保證在沒有 5G 網路情況下，行動裝置向下相容 2G / 3G / 4G 的系統。多模解決方案可協助設備製造商不需複雜的考量，就能快速設計出尺寸更小、功耗更節能的行動通訊裝置，大幅加快客戶推出 5G 相關產品的速度。
另外，該產品支援 5G 各項關鍵技術，包括具備 5 Gbps 傳輸速率及領先業界支援載波聚合功能、符合 5G 新無線電標準、獨立組網及非獨立組網、高功率終端等，並符合國際通訊標準組織 3GPP 最新制定的 R15 行動通訊技標準，優異的條件讓 Helio M70 於 6 日在中國舉行的中國行動全球合作夥伴大會中亮相時備受市場注目。
事實上，聯發科技近些年一直積極布局 5G，不僅是全球 5G 標準制訂主要貢獻者之一，5G 技術標準審核通過率名列全球三強。而且，很早就與 NOKIA、NTT DoCoMo、中國移動等世界級主要廠商合作完成測試，致力於與行業領導者建立強有力的生態系統合作夥伴關係。透過 Helio M70，聯發科技為合作夥伴和客戶帶來全新的 5G 網路解決方案，持續扮演全球 5G 產業生態圈的重要角色。
而隨著 5G 標準商轉時程接近，透過國際生態圈夥伴的緊密合作，將是掌握 5G 終端晶片開發的重大關鍵。從晶片設計商的各自晶片研發、生態圈共同研擬共通標準與測試規範、通訊設備商的技術驗證、通訊營運商的晶片驗證到消費者參與全面商轉的五大關鍵步驟，聯發科技數據機晶片曦力 Helio M70 的首次亮相，代表聯發科技於個別步驟的主軸工作已陸續完成或同步進行。
（首圖來源：聯發科）
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