不讓高通在 5G 專美於前，聯發科宣布推出 Helio M70 5G 基頻晶片

作者 Atkinson | 發布日期 2018 年 12 月 06 日 10:45 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

競爭對手高通（Qualcomm）推出全球首款支援 5G 商用網路的驍龍（Snapdragon）行動處理器後，國內 IC 設計大廠聯發科也在 6 日宣布，推出首款 5G 多模基頻晶片曦力 Helio M70。未來聯發科希望藉由該晶片，位居第一波 5G 多模整合晶片之列，也為 2019 年的 5G 智慧手機市場增添新動力。