行動處理器龍頭高通（Qualcmm）在 2018 年底推出進軍個人電腦市場的主力武器──驍龍（Snapdragon）8cx 處理器之後，在本屆的 COMPUTEX，再度展出與聯想（Lenovo）所聯手打造，內建驍龍 8cx 處理器之外，還內建高通 Snapdragon X55 5G 基頻晶片的常時聯網筆電，企圖透過此一全新運算平台，使得筆電上網的發展正式進入 5G 時代。
高通表示，與聯想推出的最新 Snapdragon 8cx 5G 運算平台是迄今打造最頂級的 Snapdragon 平台，擁有極致的效能、超長的電池續航力和極佳的連網能力，可支援沉浸式用戶體驗、數千兆位元 LTE、長達多天的電池續航力，以及企業應用程式和安全性。該平台搭載高通 Snapdragon X55 5G 基頻晶片，此晶片為使用高通技術公司 RF 前端的多模單晶片解決方案，能夠協助 OEM 廠商為擁有全新且創新外型的 PC 提供 5G 連網功能。
高通進一步表示，Snapdragon 8cx 5G 平台包含了整合 Category 22 LTE 的 Snapdragon X55 5G 基頻晶片，可實現高達 2.5 Gbps 的最高下載速度，是現今最快的 4G 連網速度。平台幾乎可以與全球任何地區的電信營運商的任一頻段相容，因此用戶可以仰賴其常時啟動，常時連網筆電在世界幾乎任何一個角落保持連網。
高通技術公司行動事業部門資深副總裁暨總經理 Alex Katouzian 指出，透過平台的效能與功效，再加上經由 5G 實現的極高速與低延遲連網功能，高通與聯想的合作將可為消費者和企業帶來變革性的 PC 用戶體驗。針對利用無線連網下載和上傳大型檔案的頻寬密集型任務可以飆速執行，「使雲端儲存感覺像本地端儲存一樣順暢無礙」，這勢必改變用戶利用其運算裝置創造、合作和通訊的方式。
而高通與聯想合作的 5G「無限計畫」（Project Limitless）是高通如何發明突破性技術，並將其改變世界連結、運算和通訊方式等的最新例證。預計在 2020 年初，消費者可期待更多來自聯想和高通預計推出的全新裝置。
（首圖來源：科技新報攝）
