中國晶片業兩大難題:技術落後、晶片製程追趕難

作者 | 發布日期 2019 年 06 月 17 日 16:15 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片 follow us in feedly


美國對華為發布禁售令,北京當局高談要讓半導體業達到自給自足,但是業界內部人士指出,技術落後、晶片製程發展困難等,可能會讓當地業者難以迅速彌補華為的供給缺口。

路透社報導,上海諮詢商 ICWise 首席分析師 Gu Wenjun 說,和設備、材料、人才的限制相比,中國最欠缺的是對產業的了解,一些政府補助出現反效果,過多創投資金追逐相同標的。IC 設計商紫光展銳(Unisoc)的前工程師也透露,公司鼓勵使用關係企業紫光國芯(Guoxin)的記憶體,但是他們從未從紫光國芯取得任何能用的產品,紫光國芯技術不夠先進。

中國晶片業的另一挑戰是晶片製程,中國光大證券(Everbright Securities)5 月報告稱,晶片製程需要儀器。美商應用材料、科林研發(Lam Research)、科磊(KLA-Tencor)、泰瑞達(Teradyne)在許多利基市場的市占率極高。中國沒有只使用本土製設備的晶圓產線,很難不用美國設備生產晶片。

然而,就算中國取得歐美等地的先進晶圓生產設備,也沒辦法讓機器發揮最大功效。中芯國際(SMIC)前工程師說,設備供應商通常和台積電簽署保密協議(non-disclosure agreements),合約牽涉到設備使用訣竅、以達到必須良率。設備商受限保密協定,只能給予中芯基本指示。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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