聯發科推出新一代 i700 AIoT 平台，2020 年起對外供貨

作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 07 月 09 日 16:20 | 分類晶片 , 會員專區 , 物聯網

聯發科 9 日宣布，推出具高速 AI 邊緣運算能力，可快速達成影像辨識的 AIoT i700 平台。藉由 i700，能廣泛應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域，單晶片設計整合 CPU、GPU、ISP 和專屬 AI 處理器 APU 等處理單元，能協助客戶快速推出產品，協助人工智慧和物聯網融合，而 i700 平台方案將於 2020 年起供貨。