日月光攜手大專院校,藉 5G 技術創建智慧製造大未來

作者 | 發布日期 2019 年 09 月 10 日 21:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器 follow us in feedly


AI人工智慧熱潮席捲全球,智慧製造成為重點發展項目,而第五代行動通訊網路 (5G) 的新科技革命,更是加速趨動技術能量發展的成熟,使得產業領域紛紛布局專屬智慧應用,為了精準掌握趨勢浪潮,「第四屆自動化產學合作成果發表會」於 9 月 10 日在日月光集團高雄廠研發大樓國際會議廳舉行,攜手成功大學、中山大學、高雄科技大學的專業團隊,分別針對智慧製造、機台失效原因智能分類、製程良率提升以及資訊安全資產辨識四大面向,進行九項專案的經驗成果分享。

日月光集團自 2015 年開始,與南部多所頂尖大學進行自動化產學技術研究合作,已累計 29 件合作專案。2019 年,持續投入智慧化轉型,以製程優化提升效能為目標,進行「半導體設備參數失效原因智能化分類」,透過 Machine Learning 監督與非監督式方法,精確找出機台設備參數失效的原因,達到預防改善的功能;藉由發展「虛擬量測系統」,將技術應用在預測製程區域站點,達到晶圓即時且線上之品質全檢。另外,也將 AI 運用在 defect 檢驗上,如「SAT 圖形自動判圖技術建立」及「AI 視覺辨識應用於人員複判檢驗」,大幅降低耗費的時間與人力。

日月光集團積極深耕工業 4.0 智慧製造,期能透過 AI (人工智慧)、Big data Analytics (大數據分析) 及 Cloud computing (雲端運算) 來達成企業數位轉型及工廠智動化,將蒐集的製程大數據透過人工智慧技術,發展出高效率及高良率的半導體封測製程,讓智慧製造提升日月光之全球競爭力。

近年,面對半導體產業的資安風險議題,日月光以積極的態度自我管控,本次以檔案儲存的機密標示,合作「檔案文件存放標示管制系統」,有效降低廠內機密檔案標示違規率,強化檔案傳輸、使用的管控機制,兢兢業業,恪守資訊安全的管理。

日月光高雄廠李政傑副總經理表示,日月光持續累積半導體產業的技術研發能量,以資源優化與創新加值服務,因應日新月異的市場變化,滿足高階封裝需求。現今,人才短缺的問題,成為產業成長的瓶頸,我們持續以完善的職涯規劃培育優秀人才,在這 3 年內投入 2,600 萬元,與南部首屈一指的學校展開一系列 AI 產學專案及「AI 技術領袖人才訓練專案」培訓課程,對內協助同仁數位專業轉型,對外則是提供學生與產業連結的機會,強調學用合一,為 AI 發展注入更豐沛的創新動能。

日月光為開拓 AI 創新應用及前瞻技術合作,致力讓產業專才留在台灣,日益壯大台灣封裝聚落,打造智慧製造大未來,加速實現智慧工廠藍圖,以日月光的產業優勢,持續服務全球半導體市場。

(首圖來源:科技新報攝)