華為「去美化」,旗艦機 Mate 30 已未使用美國零組件

作者 | 發布日期 2019 年 12 月 03 日 10:20 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 follow us in feedly


cnBeta.COM 引述外媒報導,雖然美國科技公司正在努力與中國智慧手機巨頭華為技術恢復業務,但可能為時已晚,因為華為正在一步步打造沒有美國晶片的智慧手機。據日本科技實驗室 UBS and Fomalhaut Techno Solutions 分析報告顯示,華為在今年 9 月發表的新旗艦機 Mate 30,這款擬與蘋果 iPhone 11 機型展開競爭的曲面螢幕、廣角手機未使用任何美國零組件。業界認為,Mate 30 顯示,即便沒有美國晶片,華為新機看來也沒有受到影響,未來華為新品可能比照此模式,並可望增加對台廠供應商的依賴。

今年 5 月,川普政府禁止美國公司向華為供貨,此一命令使得高通、英特爾等公司無法跟華為有業務上的往來。不過,美國商務部部長 Wilbur Ross 11 月表示,美國晶片製造商正在獲得恢復部分其他晶片發貨的許可。Ross 指出,該部門已收到了近 300 份許可證申請。

雖然華為目前還沒有完全停止使用美國晶片,但根據 Fomalhaut 的拆機分析顯示,這家公司已經減少了對美國供應商的依賴,5 月以來推出的一些新手機中取消使用美國晶片,例如 Y9 Prime、Mate 智慧手機等,另兩家公司 iFixit 和 Tech Insights Inc. 也對華為手機進行類似的拆機,並得出類似的結論。

新浪財經引述華爾街日報報導,就 Mate 30 而言,較早版本提供的音訊晶片來自 Cirrus Logic。據 Fomalhaut 拆解分析指出,在較新的 Mate 30 型號中,晶片是由荷蘭晶片製造商恩智浦半導體公司提供的。拆解分析顯示,由 Skyworks 提供的功率放大器被華為內部晶片設計公司 HiSilicon 的晶片所取代。usquehanna International Group 的半導體分析師 Christopher Rolland 表示,當華為推出這款高階手機而沒有用美國的零組件時,這是一個非常重要的訊號。而在日前會議上,華為高層即表示,該公司正在遠離美國零部件,但華為發展速度如此之快令他感到驚訝。

華為發言人也表示,公司「顯然傾向於繼續整合並從美國供應商那裡購買元件」,但如果礙於美國政府的決定而證明這是不可能的話,華為也別無選擇,只能從非美國渠道尋找替代供應商。花旗集團半導體分析師 Atif Malik 表示,美國公司、尤其是低價手機的「中國國內替代風險」正在增加。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:科技新報)

延伸閱讀:

關鍵字: , ,