目前 5G 行情正熱，外資認為半導體需求，將從台積電等主力溢出到二線廠商。
據摩根士丹利最新報告顯示，目前半導體產業儘管熱絡，但其實還只處於上升週期的中期而已，營運活絡空間還很大。而由於半導體訂單的溢出效應，已提高如聯電、世界先進、頎邦及穩茂等評級，但除了 5G 行情的熱門之外，中國半導體供應鏈本地化可能才是更結構性的因素。
尤其是對於智慧型手機的需求相當樂觀，蘋果銷量好過預期，5G 單晶片仍然會是支撐台積電及聯發科的主要動能，還有如 CPU，GPU 等產品也相當樂觀，這些半導體需求已經填滿了台積電的 7 奈米及 5 奈米產能，而這趨勢至少能走完 2020 年。
大摩強調，預期 TDDI，AMOLED 和超薄指紋感測器需求將維持長期成長。這些新產品的需求帶動 8 吋晶圓代工產能趨緊，根據業者說法，面板驅動 IC 庫存已不足，聯詠訂單正在湧現，而矽晶圓價格也將隨之上揚無疑，環球晶等會是看點。而 12 吋晶圓方面則是由 AMOLED 驅動器 IC 支撐，目前三星自己的代工產能也被塞滿，訂單正外溢至聯電。
還有隨著手機鏡頭像素提高，CMOS 圖像感測器也走向 22 奈米，而 NOR Flash 產品則轉向聯電及中芯的 55 奈米製程。最值得關注的是，TWS controller IC 才是今年成長最快的需求，不僅吸收了 28 奈米產能，甚至明年將直接轉向 12 奈米需求。
當然半導體產業也並非沒有風險，儘管基本面相當健康，但貿易戰陰雲仍重，很難預測手機銷量何時會再下修。所以目前大摩所關注的更多是與結構性相關的股票，如南亞科及祥碩等需更多研究，更在報告中點出，要實現中國 AI 及 5G 願景，除台積電外，無廠半導體世芯電子及 IC 封裝測試京元電子也會是關鍵。
（首圖來源：shutterstock）
