大摩看漲矽晶圓價格,談二線半導體廠發展

作者 | 發布日期 2019 年 12 月 04 日 10:47 | 分類 晶圓 , 晶片 , 記憶體 Telegram share ! follow us in feedly


目前 5G 行情正熱,外資認為半導體需求,將從台積電等主力溢出到二線廠商。

據摩根士丹利最新報告顯示,目前半導體產業儘管熱絡,但其實還只處於上升週期的中期而已,營運活絡空間還很大。而由於半導體訂單的溢出效應,已提高如聯電、世界先進、頎邦及穩茂等評級,但除了 5G 行情的熱門之外,中國半導體供應鏈本地化可能才是更結構性的因素。

尤其是對於智慧型手機的需求相當樂觀,蘋果銷量好過預期,5G 單晶片仍然會是支撐台積電及聯發科的主要動能,還有如 CPU,GPU 等產品也相當樂觀,這些半導體需求已經填滿了台積電的 7 奈米及 5 奈米產能,而這趨勢至少能走完 2020 年。

大摩強調,預期 TDDI,AMOLED 和超薄指紋感測器需求將維持長期成長。這些新產品的需求帶動 8 吋晶圓代工產能趨緊,根據業者說法,面板驅動 IC 庫存已不足,聯詠訂單正在湧現,而矽晶圓價格也將隨之上揚無疑,環球晶等會是看點。而 12 吋晶圓方面則是由 AMOLED 驅動器 IC 支撐,目前三星自己的代工產能也被塞滿,訂單正外溢至聯電。

還有隨著手機鏡頭像素提高,CMOS 圖像感測器也走向 22 奈米,而 NOR Flash 產品則轉向聯電及中芯的 55 奈米製程。最值得關注的是,TWS controller IC 才是今年成長最快的需求,不僅吸收了 28 奈米產能,甚至明年將直接轉向 12 奈米需求。

當然半導體產業也並非沒有風險,儘管基本面相當健康,但貿易戰陰雲仍重,很難預測手機銷量何時會再下修。所以目前大摩所關注的更多是與結構性相關的股票,如南亞科及祥碩等需更多研究,更在報告中點出,要實現中國 AI 及 5G 願景,除台積電外,無廠半導體世芯電子及 IC 封裝測試京元電子也會是關鍵。

(首圖來源:shutterstock)

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