高通推驍龍 X60 基頻晶片先前已留伏筆,2020 年 5G iPhone 將用不上 作者 Atkinson | 發布日期 2020 年 02 月 25 日 18:50 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易 | edit 根據外電報導,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)日前推出了號稱當前全球最強的 5G 基頻晶片驍龍(Snapdragon)X60。高通指出,這是可用於將智慧型手機與 5G 網路連接的 3 代基頻系統,但蘋果有可能在 2021 年的 iPhone 機型使用,而不用於 2020 年款 5G iPhone。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: iPhone , 基頻晶片 , 拜導體 , 智慧型手機 , 聯發科 , 蘋果 , 處理器 , 高通