高通推驍龍 X60 基頻晶片先前已留伏筆，2020 年 5G iPhone 將用不上
作者 | 發布日期 2020 年 02 月 25 日 18:50 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易 line share Linkedin share follow us in feedly line share
Loading...
高通推驍龍 X60 基頻晶片先前已留伏筆，2020 年 5G iPhone 將用不上

根據外電報導，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）日前推出了號稱當前全球最強的 5G 基頻晶片驍龍（Snapdragon）X60。高通指出，這是可用於將智慧型手機與 5G 網路連接的 3 代基頻系統，但蘋果有可能在 2021 年的 iPhone 機型使用，而不用於 2020 年款 5G iPhone。

想請我們喝幾杯咖啡？

icon-tag

每杯咖啡 65 元

icon-coffee x 1
icon-coffee x 3
icon-coffee x 5
icon-coffee x

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

總金額共新臺幣 0 元
《關於請喝咖啡的 Q & A》
取消 確認

從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews

Google News
關鍵字: , , , , , , ,