高通推驍龍 X60 基頻晶片先前已留伏筆,2020 年 5G iPhone 將用不上

作者 | 發布日期 2020 年 02 月 25 日 18:50 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易 Telegram share ! follow us in feedly


根據外電報導,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)日前推出了號稱當前全球最強的 5G 基頻晶片驍龍(Snapdragon)X60。高通指出,這是可用於將智慧型手機與 5G 網路連接的 3 代基頻系統,但蘋果有可能在 2021 年的 iPhone 機型使用,而不用於 2020 年款 5G iPhone。

根據高通資料顯示,最新發表的 5G 基頻晶片驍龍 X60 為全球首款 5 奈米製程打造的基頻晶片,提供高達 7.5Gbps 下載速度,以及 3Gbps 上傳速度,在目前全球已發表的基頻晶片中傳輸速度最佳。高通還指出,驍龍 X60 是世界第一個支援跨所有關鍵 5G 頻段和組合的 5G 基頻 RF系統的晶片,特別是對於 5G 來說,這意味著它將能夠同時使用 sub-6GHz 及毫米波(mmWave)系統。而且,驍龍 X60 還包括對 Voice over NR 的支持,這可用於透過 5G 接撥電話,不需要切回 3G 或 4G 網路。

據外媒報導,從之前由 7 奈米製程所打造的驍龍 X55 基頻晶片,進步到當前由到 5 奈米製程所打造的驍龍 X60 基頻晶片,其微縮的晶片面積將有助於減小設備製造商的整體封裝尺寸,使其能夠在智慧型手機中佔用更少的空間,同時也更節能,使手機電池的續航力提升。此外,晶片微縮後的空間可以用騰出來添加更多資源系統增加加新功能,或者讓設備變得更輕或更小,使產品在市場上有更大的差異化以謀求消費者的青睞。

不過,報導指出,考慮到蘋果通常的 iPhone 設計週期和供應鏈準備,驍龍 X60 不太可能用於 2020 年推出的 5G iPhone。雖然,蘋果在 2019 年與高通達成協議,蘋果並同意使用高通的 5G 基頻晶片,因此高通 5G 基頻晶片極有可能用於即將推出的 iPhone 機型,但可能是上一代驍龍 X55。

也有外媒報導,高通 2020 年會推出較驍龍 X55 更強大基頻晶片早有跡象。因為,當前 5G 單晶片處理器(SoC)主流如聯發科天璣(Dimensity)1000系列,將基頻晶片整合在單晶片處理器中的模式。高通驍龍技術大會時,高通選擇將新一代旗艦型處理器驍龍 865與 5G 基頻晶片驍龍 X55 分開設計,當時就預期會推出新一代基品晶片。不過,目前新一代的終端設備選擇高通 5G 解決方案時,還是會以驍龍 X55 基頻晶片為主。搭配驍龍 X60 基頻晶片的終端設備,要到 2021 年才有機會見到了。

(首圖來源:高通)