高通推驍龍 X60 基頻晶片先前已留伏筆,2020 年 5G iPhone 將用不上

作者 | 發布日期 2020 年 02 月 25 日 18:50 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易 Telegram share ! follow us in feedly


根據外電報導,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)日前推出了號稱當前全球最強的 5G 基頻晶片驍龍(Snapdragon)X60。高通指出,這是可用於將智慧型手機與 5G 網路連接的 3 代基頻系統,但蘋果有可能在 2021 年的 iPhone 機型使用,而不用於 2020 年款 5G iPhone。