傳美日將擴大瓦聖納協議,半導體出口恐受限

作者 | 發布日期 2020 年 02 月 25 日 8:00 | 分類 國際貿易 , 零組件 follow us in feedly


據日媒報導,美國與日本等 42 個將擴大出口管制,以防部分可轉為軍事用途的半導體技術及網路軟體技術,外流至中國、伊朗及朝鮮等國家。

這是基於《瓦聖納常規武器與兩用產品和技術出口控制協議》(The Wassenaar Arrangement on Export Controls for Conventional Arms and Dual-Use Good and Technologies)下的措施,且各國於去年 12 月在維也納總部會議中已達成共識。

這個協議是在 1996 年於荷蘭瓦聖納簽署,其中如中國其實不是締約國,但仍受到締約國向非締約國出售限制貨品或技術的報告審核限制。且該協議並未正式列舉被管制國家,當初只是在口頭上將伊朗、伊拉克、朝鮮和利比亞等 4 國列為管制對象。其條約宗旨為防止大規模毀滅性武器的擴散及避免這些軍武及技術的流動破壞國際及區域的。

原本主要是限制傳統武器出口,但如今可能包含更廣,將新增「可轉為軍用的半導體基板製造技術」,及「可用於攻擊的軍用軟體」等類別。擴大協議範圍之後,未來一些關鍵半導體技術的轉讓及出口都將必須向政府報備並得到許可。雖然這並非是很有拘束力的國際條約,但此前荷蘭政府禁止 ASML 向中國出口極紫外光刻機設備就是依此協議。

且目前消息指出,日本政府也有意藉此收緊其關鍵半導體原物料的出口,如高性能半導體基板,這將會對部分企業的營運造成影響。日本認為,近年來三菱電機及 NEC 等大企業頻繁遭到網路攻擊,所以有必要對監視通信及數據復原等駭客技術系統,視為潛在數位武器進行管理。。

(首圖來源:shutterstock )

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