美光首款搭載 LPDDR5 uMCP 正式送樣,將優化手機 40% 內部空間

作者 | 發布日期 2020 年 03 月 11 日 15:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 記憶體 Telegram share ! follow us in feedly


記憶體大廠美光(Micron Technology)於 11 日宣布,業界首款搭載 LPDDR5 DRAM 的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝(uMCP)正式送樣。新款 UFS 多晶片封裝(uMCP5)是基於美光在多晶片規格尺寸創新及領導地位所打造。美光的 uMCP 將 LPDRAM、NAND 和內建控制器相結合,較雙晶片解決方案減少 40% 占用空間。最佳化的配置可節省功耗、減少記憶體占用空間,並支援更小巧靈活的智慧型手機。

美光指出,uMCP5 採用先進的 1y 奈米 DRAM 製程技術,以及世界上最小的 512Gb 96 層 3D NAND 晶粒。新型封裝解決方案採 297 球柵陣列封(BGA),支援雙通道 LPDDR5,速度高達 6,400Mbps,較上一代介面提高 50% 效能,並提供目前市場上最高儲存和記憶體容量的 uMCP 規格──分別為 256GB 和 12GB。

美光資深副總裁暨行動裝置事業部總經理 Raj Talluri 強調,此款業界首創的封裝解決方案搭載最新 LPDRAM 和 UFS 介面,可將記憶體和儲存頻寬提高 50%,並降低功耗。美光最新的 uMCP5 滿足中階 5G 智慧型手機對超低延遲運行、低功耗模式的頻寬需求,能支援多項如高解析度影像處理、多人連線遊戲及 AR / VR 應用的旗艦手機功能。

另外,因為 5G 網路將於 2020 年起於全球大規模部署,美光次世代 LPDDR5 記憶體將可滿足 5G 網路對更高階記憶體效能及更低耗的需求。美光 LPDDR5 將支援 5G 智慧型手機以高達 6.4Gbps 的峰值速度處理資料,這對避免資料瓶頸而言極為重要。美光搭載 LPDDR5 的 uMCP5 將於 2020 年第 1 季起開始對部分合作夥伴送樣。

(首圖來源:科技新報攝)