晶圓生產集中化,過去 10 年全球關閉百座晶圓廠

作者 | 發布日期 2020 年 03 月 31 日 10:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件 follow us in feedly


在半導體產業越來越專精,使得多數半導體企業開始走向製造外包(fab-lite)或無晶圓(less fab)業務模式之後,晶圓製造開始進一步集中化,加上越來越多產品採用新製程的情況下,因此造成舊產能的晶圓廠一直遭到關閉。根據市場調查及研究機構《IC Insights》的最新報告顯示,在 2009 到 2019 的 10 年中,全球總計已經關閉了 100 座晶圓廠。

報告中指出,在 2009 到 2019 的 10 年中,半導體產業逐步轉換到製造外包或無晶圓業務模式,加上這 10 年中也因為購併活動蓬勃,而且許多半導體產品都開始採用 20 奈米以下的新製程來生產,因此越來越多舊製程技術,且生產效率不佳的晶圓廠陸續遭到淘汰,這也使得這 10 年中全球陸續關閉了 100 座的晶圓廠。

而在這段時間中所關閉的晶圓廠,其中又以位在日本與北美的晶圓廠數量最大。這些關閉的晶圓廠,有的已經使用了數十年,有的則轉換成為了其他的用途,再發揮其更具成本效益的功能。不過,也有部分晶圓廠的關閉是因為營運的企業難以負擔其成本,因此關閉晶圓廠後走向製造外包或無晶圓業務模式。

報告中進一步指出,在接下來的 2020 到 2021 年當中,目前已經確認全球已經有 4 座晶圓廠將會關閉。其中一座為新日本無線 (NJR) 所擁有,另外兩座則是屬於瑞薩電子 (Renesas Electronics),最後一座則是亞德諾半導體 (Analog Devices) 所經營。而且,隨著營運晶圓廠的成本越來越高,在半導體企業的經營模式轉變之後,預計未來還未有越來越多的晶圓廠關閉。只是,當前一些不具競爭力或閒置的晶圓廠也大多數都已經「清理」完畢,目前運作中的晶圓廠都持續維持著有效的作業實力。

最後,值得注意的是,在 2008 年金融海嘯之後,2009 年之後全球開始掀起相關經營成本的精算策略,也進一步導致了當時開始的晶圓廠關閉風潮。因此,如今在武漢肺炎疫情衝擊全球經濟的情況下,未來是否會出現類似的情況,值得未來進一步研究。

(首圖來源:INTEL)