廣達攜手工研院產學合作,開發業界首個金屬機殼 5G 多天線系統

作者 | 發布日期 2020 年 06 月 05 日 15:30 | 分類 晶片 , 網通設備 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


代工大廠廣達宣布,集結產學的研發能量,開發出業界第一個結合金屬機殼的 5G 多天線通訊系統。此為結合創新的多天線(massive MIMO)技術、材料與製程技術,發展次世代高屏占比高速傳輸筆記型電腦,解決現今筆記型電腦無法同時達到高屏占比與高速 Gbps 傳輸之問題,並獲得經濟部技術處「A+ 企業創新研發淬鍊計畫」補助。預估運用此一技術之產品,每年將可創造逾新台幣 1,000 億元的市場產值。

廣達電腦與宏葉新技、連騰、霖昱、盛聚、工研院與中山大學天線實驗室等單位共同組成 「Gbps 高屏占比高速傳輸終端裝置」 研究聯盟,旨在建立我國 B4G / 5G 高頻通訊產業鏈,率先發展 B4G / 5G 高速傳輸終端產品,並獲得經濟部技術處 「A+ 企業創新研發淬鍊計畫」 的支持,發展次世代高屏占比高速傳輸筆記型電腦,以期為台灣廠商在 5G 市場搶得先機。

 

受到智慧型行動裝置的競爭威脅,全球筆記型電腦市場出貨量連年停滯,產值亦持續下滑。為創造產品差異化以刺激市場需求,各品牌業者新產品開發重心紛紛轉向輕薄筆電或高階電競筆電等高單價、高附加價值及利基型產品發展。根據資策會 MIC 的研究,在近年筆記型電腦市場銷售停滯的同時,金屬機殼的輕薄型機種銷售量卻持續逆勢成長,主要業者紛紛發展高屏占比之筆記型電腦,以壓縮邊框,縮小筆電體積與重量。

廣達表示,金屬機殼雖具高電磁波遮蔽的優點,但在輕薄機種的空間限制下,布置天線機構難度大增,往往與系統電路距離過近,導致傳輸速度降低或易受雜訊干擾等問題。如何克服技術瓶頸,開發多天線應用於全金屬機殼且具高屏占比的筆電,是目前業界一大挑戰。廣達很榮幸此次能與宏葉新技、連騰、霖昱、盛聚等業界先進合作,並結合工研院與中山大學天線實驗室的技術專家,發揮各自領域的研發專長,以創新的設計結構及材料、製程與多天線量測技術,實現業界第一個結合金屬機殼的 5G 多天線通訊系統。

 

此外,相關技術可運用在筆電與平板等電子終端產品,並在滿足消費者對於金屬質感外觀與窄邊框全螢幕視覺要求的前提下,同時兼顧高性能的無線通訊品質,創造更高的產品價值。在全球科技廠商爭逐 5G 世代的應用商機的競局中,台灣業者集結產學的技術研發能量,領先開發 B4G / 5G 高速傳輸終端產品,展現了台灣產業蓬勃的創新能力與競爭力。

而為解決多天線系統之小型化與解耦合問題,廣達與工研院合作開發出小型化多頻天線,並結合盛聚之高介電常數(Dk)高分子射出材料,在不影響天線效率的條件下縮小天線高度與面積。同時,透過宏葉新技開發之金屬機殼及其表面處理技術,提高細微天線結構與高介電常數高分子之結合強度。

至於,為解決顯示模組干擾天線訊號問題,廣達結合霖昱開發高頻高導磁材料,避免表面波傳導對相鄰天線造成干擾,達成良好之隔離度與天線效率;並運用連騰與工研院合作所開發之超薄帶狀高頻連接線取代傳統同軸傳輸線,藉由材料與設計創新,減少傳統同軸傳輸線 50% 以上厚度,可使 8~12 條超薄射頻傳輸線能通過顯示模組與鍵盤之轉軸,使筆記型電腦能同時支援 4×4 MIMO 甚至 8×8 MIMO 天線。

(首圖來源:工研院)