下游客戶端拉貨動能旺盛，估第三季全球晶圓代工產值年增 14%

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新調研結果顯示，由於年底為歐美消費旺季，加上中國十一長假及雙 11 促銷活動，帶動目前下游客戶端拉貨動能旺盛，使晶圓代工產能與需求連帶穩定提升，預估第三季全球晶圓代工業者營收將成長 14%。

台積電第三季量產 5nm 帶動營收表現，格羅方德第三季表現最低迷

台積電（TSMC）2020 年第三季營收年成長預估 21%，營收主力為 7nm 製程，受惠於 5G 建設持續部署、高效能運算和遠距辦公教學的 CPU、GPU 等強勁需求，產能維持滿載；而 5nm 製程在 2020 年第三季開始計入營收，在全年度台積電 5nm 營收占比以 8% 為目標的情況下，預計第三季 5nm 營收占比將達 16%。

三星（Samsung）今年雖然受到旗艦手機 S20 系列銷售下滑影響，使其調整自家 AP 的晶圓代工業務量；然而客戶為止防晶片斷料的庫存儲備心態，帶動其他晶圓代工業務成長，推估第三季營收年成長約 4%。而格羅方德（GlobalFoundries）在 2019 年分別出售 8 吋、12 吋晶圓廠，且受車用晶片需求衰退影響，其第三季營收表現不如預期，年減 3%。

聯電代工價格調漲推升第三季營收，力積電以年成長率 26% 居冠

聯電（UMC）因大尺寸面板 DDI、PMIC 需求上升，推估 8 吋晶圓產能吃緊狀況可能持續到 2021 年，目前透過調漲部分代工價格的策略，將有助於推升其第三季整體營收，年成長可望達 23%。中芯國際（SMIC）九成以上收入來自 14nm、28nm 以上的成熟製程產品，由於 2019 年的基期較低，預估 2020 年第三季營收年增率將達 16%，然而仍需持續關注華為寬限期（2020 年 9 月 15 日）後，其 14nm 的接單情況。

高塔半導體（TowerJazz）致力於發展 RF-SOI 與 SiGe，第三季 8 吋產能利用率估計將維持近 70%，而 12 吋產能也正持續擴增，預估 2020 年第三季營收年成長約 3%。力積電（PSMC）晶圓代工業務持續擴展，DDI、TDDI、CIS、PMIC、功率離散元件（MOSFET、IGBT）等代工需求增加，透過調升代工價格與提高產能利用率，其第三季營收年成長以 26% 為前十名之最。

世界先進 8 吋晶圓產能滿營收看俏，華虹受疫情衝擊實行降價策略

世界先進（VIS）因新加坡廠加入營運，帶動晶圓出貨增加；加上大尺寸 DDI、PMIC 需求大幅成長，在 8 吋產能滿載之下，預估第三季營收年成長可達 21%。華虹半導體（Hua Hong）產品類別中，以長期占六成以上的消費電子最大宗，其中又以中低階手機相關晶片產品為主。然而因疫情導致營收下滑，目前則採用降低平均售價並提升產能的營運策略，預估第三季營收年減 1%。

受惠於市場 CIS 與 DDI 需求大量提升，東部高科（DB HiTek）產能滿載，目前不排除調漲代工價，將拉升其第三季整體營收，年成長率微幅上升 2%。拓墣產業研究院指出，整體而言，雖然目前下游客戶端需求上升，然而仍需隨時關注其在大量拉貨後的庫存水位消化狀況，業者需密切掌握動態，方可快速調整策略布局。