吳田玉:台灣半導體將面臨保護主義、平行世界,遠端連接三大挑戰

作者 | 發布日期 2020 年 09 月 22 日 17:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


日月光集團總經理暨執行長吳田玉 22 日表示,目前全球環境下,台灣半導體產業將面臨以前沒經歷過的三大挑戰,包括保護主義、平行世界與遠端連結等,不過危機就是轉機,且台灣占有相當制高點優勢,未來要藉民間與政府的力量逐一克服。

吳田玉在「SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展」展前記者會演講時表示,台灣有今天的半導體產業完整設計與製造產業鏈、經濟規模及良好全球客戶生態關係,要感謝之前產業前輩努力打下的基礎。在全球整體環境改變下,台灣的半導體產業也將面臨前所未有的三大挑戰,就是保護主義、平行世界與遠端連結。

在首要的保護主義挑戰,吳田玉強調,台灣半導體產業將面對地緣政治與區域性保護主義的問題,為台灣相關業者增添變數。事實上,台灣過去是全球化的典型獲利者,尤其在分工、分散、區域平等的趨勢下,台灣建立了做為世界工廠的完整產業鏈架構。只是這樣的情況一旦在保護主義形成之後,台灣業者在產業鏈中的競爭優勢將會逐漸消失。因此,面對保護主義的挑戰,台灣業者與政府必須學習如何多元的領導市場,以期能在共生循環價值與思維相對應改變。

吳田玉所說的第 2 項挑戰就是平行世界,原因在於後疫情時代可能出現非單一的系統與法規。而過去,台灣產業也是單一系統的典型受惠者。所以,面對外來,如何落實生產與研發成本配合法規差異將是其中的挑戰。不過,因為台灣整體產業實力與彈性有其優勢,多元化系統也是業界的基本常態,這使得在整體的演變中能發揮作用,提供平行世界的同需求。

第 3 個挑戰,吳田玉認為遠端連結將是台灣產業的另一項嚴酷挑戰。當前後疫情下,遠端連結成為新常態生活的必要選項,就像國際半導體展 2020 年採用虛實整合形式來舉辦。過去台灣是面對面交流模式的佼佼者,眾多國際客戶都喜歡到台灣與業者交流,帶來龐大的訂單。如今台灣業者對新興遠端連結交流模式並不擅長,未來如何克服這點,保持台灣業者的優勢,這是必須思考的問題。

吳田玉進一步強調,在當前疫情與國際局勢變化下,2020 年對半導體產業來說是充滿挑戰的一年,但是未來回顧時也將預期會是感覺有趣的一年。所以,面對之前所說的三大挑戰,吳田玉也提出因應挑戰的相關建議,其中首要就是以當前的危機做為轉機,確認自己不足的方面加強改善。

其次,就是要填補半導體產業實際需求與產業政策的落差,以使半導體走在全球競賽之前,並且進一步將其視為國安與國防產業的當下,政府能為半導體產業提供相關助力。最後,在人才培育上,吳田玉強調,目前台灣半導體人才總量明顯不足,而且新世代的語言、軟體、遠端應對能力都需要加強,政府要能在人才培育上做出相關計畫,以讓人才能持續不斷地進入半導體產業中。而這三項挑戰的解決方式,也會是未來台灣半導體產業的關鍵。

(首圖來源:科技新報攝)