疫情仍在肆虐，8 吋晶圓滿載的消息也早有耳聞，如今市場又出現新一波動能，據信已滿單至明年，導致 6 吋晶圓代工價也將上漲。
尤其是中芯國際可能受到美國制裁的狀況下，供應更加趨緊，許多 IC 設計業者已經有了今年拿不到產能的預期，也讓旺季延續到明年第 1 季。據消息指出，不僅台積電，聯電與世界先進等廠都已向客戶表明無法再擠出產能，新訂單至少要等明年。
而在下游高價搶單的情況下，訂單開始湧入 6 吋晶圓，茂矽已表示，不排除與客戶協商調漲代工價格。由於毛利較低的低階半導體搶不到 8 吋晶圓產能，只好轉向。如今茂矽產能也已滿載，據透露主要是中國來的訂單，部分 MOSFET 訂單將受到 IC 代工排擠。
目前整個半導體供應鏈已開始有塞車的趨勢，有消息指出，下游封測同樣也出現產能滿載，面板驅動IC 封測廠頎邦的訂單能見度已到今年底，且價格將調漲 5%。值得注意的是，隨著代工價格上揚，將可能會反映在半導體零件成本上，如面板驅動 IC 廠敦泰已表態漲價，目前供應鏈環節漲價仍控制在 1 成以內，但未來仍有繼續上揚的可能。
不過法人預期，今年第 4 季 8 吋晶圓代工價格就可能調漲破 1 成，與中芯製程相近的聯電將會是主要受益者，不少客戶已開始建立安全庫存，其中以顯示器驅動IC和電源管理IC為主要動能，市場相關權證交易又開始熱絡。
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