8 吋晶圓滿載,6 吋代工價也喊漲

作者 | 發布日期 2020 年 09 月 23 日 7:59 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


疫情仍在肆虐,8 吋晶圓滿載的消息也早有耳聞,如今市場又出現新一波動能,據信已滿單至明年,導致 6 吋晶圓代工價也將上漲。

尤其是中芯國際可能受到美國制裁的狀況下,供應更加趨緊,許多 IC 設計業者已經有了今年拿不到產能的預期,也讓旺季延續到明年第 1 季。據消息指出,不僅台積電,聯電與世界先進等廠都已向客戶表明無法再擠出產能,新訂單至少要等明年。

而在下游高價搶單的情況下,訂單開始湧入 6 吋晶圓,茂矽已表示,不排除與客戶協商調漲代工價格。由於毛利較低的低階半導體搶不到 8 吋晶圓產能,只好轉向。如今茂矽產能也已滿載,據透露主要是中國來的訂單,部分 MOSFET 訂單將受到 IC 代工排擠。

目前整個半導體供應鏈已開始有塞車的趨勢,有消息指出,下游封測同樣也出現產能滿載,面板驅動IC 封測廠頎邦的訂單能見度已到今年底,且價格將調漲 5%。值得注意的是,隨著代工價格上揚,將可能會反映在半導體零件成本上,如面板驅動 IC 廠敦泰已表態漲價,目前供應鏈環節漲價仍控制在 1 成以內,但未來仍有繼續上揚的可能。

不過法人預期,今年第 4 季 8 吋晶圓代工價格就可能調漲破 1 成,與中芯製程相近的聯電將會是主要受益者,不少客戶已開始建立安全庫存,其中以顯示器驅動IC和電源管理IC為主要動能,市場相關權證交易又開始熱絡。

(首圖來源:shutterstock)

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