格羅方德新款 22FDX+ 平台攜手戴樂格半導體搶攻市場

作者 | 發布日期 2020 年 09 月 29 日 16:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 物聯網 Telegram share ! follow us in feedly


晶圓代工大廠格羅方德(Globalfoundries,GF)日前在全球技術論壇(GTC)上針對連接設備不斷追求更高性能及超低功耗發表的需求,發表 22FDX+ 平台解決方案,預計該款次世代 FDXTM 平台將滿足這類需求。並聯戴樂格半導體(Dialog Semiconductor) 搶攻高效能,低功耗產品市場。

格羅方德方指出,新款 22FDX+ 是以 22FDX(22nm FD-SOI)平台為基礎,具備更廣泛的功能集,可為新一代設計提供高性能、超低功耗以及特殊功能。而對於專攻物聯網(IoT)、 5G、汽車和衛星通信等應用的客戶,這款差異化產品將進一步協助他們打造出最佳化的晶片。而之前的 22FDX 平台至今已拿下 45 億美元「Design Win」訂單,並已在在全球出貨超過 3.5 億個晶片。

格羅方德進一步指出,新的 22FDX+ 平台上提供的第一個專業解決方案是 22FDX RF+。藉助數字和 RF 增強功能,新的 22FDX RF+ 解決方案經過優化,可提高前端模組化(FEM)設計的性能。22FDX RF+ 專用解決方案將於 2021 年第 1 季上市,並將在格羅方德最先進的 12 吋晶圓產線上於德國德勒斯登的 Fab 1 生產。

格羅方德也同時宣布,德商戴樂格半導體將採用格羅方德 22FDX+ 平台。而透過 22FDX+ 平台的先進射頻性能、低功耗和全面的平台功能,提供了關鍵性的致能技術,使戴樂格半導體下一代 IoT 產品上穩居業界領導地位。格羅方德汽車、工業暨多市場部門資深副總裁兼總經理 Mike Hogan 表示,很榮幸過與戴樂格合作,共同利用彼此的超低功耗、高射頻性能和嵌入式記憶體,將資通訊連接性的技術邊界持續向不斷增長的 IoT 市場推進。在物聯網不斷改變人們生活之際,格羅方德所推出的差異化 22FDX+ 平台,不但可強化與戴樂格的合作,還將加速物聯網的驚人發展。

(首圖來源:格羅方德)