【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點（下）
作者 | 發布日期 2020 年 10 月 01 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 奈米 , 尖端科技 line share Linkedin share follow us in feedly line share
【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點（下）


在介紹完 2.5D 和 3D 之後，近來還有 Chiplets 也是半導體產業熱門的先進封裝技術之一；最後，就來簡單說明 Chiplets 的特性和優勢。

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