蘋果新款 MacBook 即將在 10 月底問世，當中首次採用自家設計 Arm 架構 CPU，大幅降低成本，市場認為，這將是蘋果史上最便宜的一款筆電，可望在年底催出買氣。本篇將分析 IC 設計、散熱產業供應鏈之影響。
IC 設計：祥碩有機會打入、譜瑞有望續拿
USB 控制 IC 過去為 Intel 自有，現在蘋果採 Arm 架構 CPU，所搭配的 USB 控制 IC 得另尋供應商。市場猜測，可望由祥碩拿下訂單，有機會成為新的蘋果供應鏈，原因是祥碩比起其他競爭同業，過去就與 AMD（超微）關係緊密，整體效能、相容性更具競爭力。
祥碩為華碩的子公司，過去一直著力發展 X86 架構市場，產品與技術布局完整，更是 AMD 長期配合緊密的代工夥伴。業內人士表示，從 X86 跨足到非 X86 產品技術來說，僅需調整部分驅動程式、韌體等，來配合非 X86 的 CPU，當中像是 IP、相容性等都是競爭關鍵。
祥碩與 AMD 合作時間許久，一代接著一代拿下獨家代工訂單，當中無論是產品效能、交期、技術支援等都是客戶觀察重點，從 AMD 的代工當中，不但能夠提升產品相容性，也能逐步累積自有矽智財的技術實力。
另外，相容性也是關鍵，由於 AMD 的市場需求與出貨量大，具有千萬個使用者經驗，這些對於下一代產品開發的技術上具有很大的參考價值。
除此之外，由於市場看好，這款終端價格頗具吸引力的蘋果新品，將能催出一波買氣，因此既有的蘋果供應鏈譜瑞-KY 也可望續拿訂單，增加營運動能。
譜瑞-KY 是國內少數有能力提供 DP/eDP T-CON 規格產品的 IC 設計公司，主要從事高速訊號傳輸介面及顯示晶片之研發、設計及銷售。供應蘋果之 T-CON，用於驅動螢幕顯示，就營收比重來看，市場粗估，蘋果大約占譜瑞-KY 總體營收之 20~30% 左右。
就營運策略上而言，近年譜瑞-KY 將 T-CON 與 Source driver 包裹銷售策略，也陸續奏效，提升產品價值之外，也帶動市占率表現。
譜瑞-KY 更在今年購併睿思科技（Fresco Logic），睿思目前主要產品為 USB3.1 主控端（Host）/ 集線器（Hub）控制 IC，並擁有國際 Tier1 客戶，而譜瑞則多為高速訊號中繼器（retimer/redriver）為主，雙方將資源整合，往 USB4 產品布局。
散熱產業：單顆風扇方案，建準、安力估續拿
維持筆電系統運作最重要的核心除了 CPU 之外，散熱零組件也是關鍵，散熱模組當中風扇、熱管共同組成。業內人士指出，若將近年蘋果的筆電拆解開來，可以看到當中內構件做得相當精美，如同外觀件的簡約設計，但風扇絕對少不了，像是 2018 年、2020 年的 MacBook Air 皆採用單顆風扇，而 2019 年的 MacBook Pro 13 吋款式同樣是單顆風扇，16 吋款式則是兩顆風扇。
供應鏈指出，蘋果目前已經開了兩款筆電，一款將是在 10 月底推出的 13 吋左右機型，將採用單顆風扇，另一款則是預計明年會推出的大尺寸方案，或許是 16 吋左右，則採兩顆風扇，既有的蘋果風扇供應廠商包含建準、安力-KY 有望續拿訂單。
另外，筆電當中採用熱板（VC）也是趨勢，市場粗估，筆電當中採用熱板模組的滲透率大約僅 1 成以下，多數在輕薄商用機種、輕薄電競機種當中，但由於 ASP 比起熱管模組的方案高出 5~6 倍左右，因此也會影響採用意願度與滲透率。
目前供應鏈多數認為，今年這款 MacBook 仍將採用傳統熱管方案，既有供應鏈雙鴻、奇鋐也有機會續供，但明年大尺寸的機型，目前仍在進行開發，尚未確定採用熱板或者熱管。
據了解，蘋果目前對於筆電採用熱板的意願大幅提升，畢竟筆電熱板模組均熱效果好，透過大面積熱板，可更快速且均勻地把熱能散開，比起熱管之間的相互連接、再慢慢散開，效率絕對是關鍵。
因此，市場也傳出，最快明年蘋果就有機會導入熱板模組，除了晶片耗能的要求提升之外，蘋果強調薄型化趨勢，並且兼顧外型美觀，因此儘管稍微成本高一點，但似乎還算是可以接受的範圍，有待後續持續追蹤。
整體來說，新款 MacBook 備受市場期待，能否有新的供應商躋身當中，或者既有供應鏈能夠因市場銷量加而帶動營運，都是後續持續關注的焦點。
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