Arm CPU 登入 MacBook,IC 設計、散熱誰受惠

作者 | 發布日期 2020 年 10 月 07 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 筆記型電腦 Telegram share ! follow us in feedly


蘋果新款 MacBook 即將在 10 月底問世,當中首次採用自家設計 Arm 架構 CPU,大幅降低成本,市場認為,這將是蘋果史上最便宜的一款筆電,可望在年底催出買氣。本篇將分析 IC 設計、散熱產業供應鏈之影響。

IC 設計:祥碩有機會打入、譜瑞有望續拿

USB 控制 IC 過去為 Intel 自有,現在蘋果採 Arm 架構 CPU,所搭配的 USB 控制 IC 得另尋供應商。市場猜測,可望由祥碩拿下訂單,有機會成為新的蘋果供應鏈,原因是祥碩比起其他競爭同業,過去就與 AMD(超微)關係緊密,整體效能、相容性更具競爭力。

祥碩為華碩的子公司,過去一直著力發展 X86 架構市場,產品與技術布局完整,更是 AMD 長期配合緊密的代工夥伴。業內人士表示,從 X86 跨足到非 X86 產品技術來說,僅需調整部分驅動程式、韌體等,來配合非 X86 的 CPU,當中像是 IP、相容性等都是競爭關鍵。

祥碩與 AMD 合作時間許久,一代接著一代拿下獨家代工訂單,當中無論是產品效能、交期、技術支援等都是客戶觀察重點,從 AMD 的代工當中,不但能夠提升產品相容性,也能逐步累積自有矽智財的技術實力。

另外,相容性也是關鍵,由於 AMD 的市場需求與出貨量大,具有千萬個使用者經驗,這些對於下一代產品開發的技術上具有很大的參考價值。

除此之外,由於市場看好,這款終端價格頗具吸引力的蘋果新品,將能催出一波買氣,因此既有的蘋果供應鏈譜瑞-KY 也可望續拿訂單,增加營運動能。

譜瑞-KY 是國內少數有能力提供 DP/eDP T-CON 規格產品的 IC 設計公司,主要從事高速訊號傳輸介面及顯示晶片之研發、設計及銷售。供應蘋果之 T-CON,用於驅動螢幕顯示,就營收比重來看,市場粗估,蘋果大約占譜瑞-KY 總體營收之 20~30% 左右。

就營運策略上而言,近年譜瑞-KY 將 T-CON 與 Source driver 包裹銷售策略,也陸續奏效,提升產品價值之外,也帶動市占率表現。

譜瑞-KY 更在今年購併睿思科技(Fresco Logic),睿思目前主要產品為 USB3.1 主控端(Host)/ 集線器(Hub)控制 IC,並擁有國際 Tier1 客戶,而譜瑞則多為高速訊號中繼器(retimer/redriver)為主,雙方將資源整合,往 USB4 產品布局。

散熱產業:單顆風扇方案,建準、安力估續拿

維持筆電系統運作最重要的核心除了 CPU 之外,散熱零組件也是關鍵,散熱模組當中風扇、熱管共同組成。業內人士指出,若將近年蘋果的筆電拆解開來,可以看到當中內構件做得相當精美,如同外觀件的簡約設計,但風扇絕對少不了,像是 2018 年、2020 年的 MacBook Air 皆採用單顆風扇,而 2019 年的 MacBook Pro 13 吋款式同樣是單顆風扇,16 吋款式則是兩顆風扇。

供應鏈指出,蘋果目前已經開了兩款筆電,一款將是在 10 月底推出的 13 吋左右機型,將採用單顆風扇,另一款則是預計明年會推出的大尺寸方案,或許是 16 吋左右,則採兩顆風扇,既有的蘋果風扇供應廠商包含建準、安力-KY 有望續拿訂單。

另外,筆電當中採用熱板(VC)也是趨勢,市場粗估,筆電當中採用熱板模組的滲透率大約僅 1 成以下,多數在輕薄商用機種、輕薄電競機種當中,但由於 ASP 比起熱管模組的方案高出 5~6 倍左右,因此也會影響採用意願度與滲透率。

目前供應鏈多數認為,今年這款 MacBook 仍將採用傳統熱管方案,既有供應鏈雙鴻、奇鋐也有機會續供,但明年大尺寸的機型,目前仍在進行開發,尚未確定採用熱板或者熱管。

據了解,蘋果目前對於筆電採用熱板的意願大幅提升,畢竟筆電熱板模組均熱效果好,透過大面積熱板,可更快速且均勻地把熱能散開,比起熱管之間的相互連接、再慢慢散開,效率絕對是關鍵。

因此,市場也傳出,最快明年蘋果就有機會導入熱板模組,除了晶片耗能的要求提升之外,蘋果強調薄型化趨勢,並且兼顧外型美觀,因此儘管稍微成本高一點,但似乎還算是可以接受的範圍,有待後續持續追蹤。

整體來說,新款 MacBook 備受市場期待,能否有新的供應商躋身當中,或者既有供應鏈能夠因市場銷量加而帶動營運,都是後續持續關注的焦點。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:pixabay

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