群聯宣布前進美國設立研發中心，提供即時技術支援與客製化服務

作者 Atkinson | 發布日期 2020 年 10 月 21 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 會員專區

記憶體控制 IC 大廠群聯電子 21 日宣布，於美國科羅拉多州的布隆菲市（Broomfield Colorado，USA）成立系統整合及技術研發中心（Systems Integration and Engineering group，SIE），就近為當地企業級 SSD 客戶與夥伴，提供更完整且即時的技術支援與客製化服務。