群聯宣布前進美國設立研發中心,提供即時技術支援與客製化服務

作者 | 發布日期 2020 年 10 月 21 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 記憶體 Telegram share ! follow us in feedly


記憶體控制 IC 大廠群聯電子 21 日宣布,於美國科羅拉多州的布隆菲市(Broomfield Colorado,USA)成立系統整合及技術研發中心(Systems Integration and Engineering group,SIE),就近為當地企業級 SSD 客戶與夥伴,提供更完整且即時的技術支援與客製化服務。

群聯指出,企業級 SSD 儲存市場近幾年因為雲端服務的興起,使用者對資料存取效能的要求不斷的上升。根據市調機構資料,企業級伺服器加上企業級 SSD 的市場規模將於 2024 年達到將近 6,000 萬套規模,對企業級 SSD 的規格也從 SATA 介面逐漸往 PCIe 規格邁進。再者,伺服器的應用需求愈趨多樣化,標準規格的企業級 SSD 已經無法滿足資料中心以及企業伺服器的需求。

換言之,客戶對於企業級 SSD 的客製化需求日趨上升。而這樣的客製化需求缺口正是群聯長期以來透過韌體、控制晶片 IC 設計、驗證、系統測試等完整的研發工程團隊建立的競爭優勢,群聯第一個於美國設立的 SIE 研發中心,將逐漸建構起群聯全球的日不落研發能量。未來不僅能協助群聯提升整體客戶服務品質,強化群聯整體戰力,更能間接為群聯爭取更多的客戶訂單。

群聯董事長潘健成表示,科羅拉多州是美國的儲存產業重鎮,國際級的儲存產品相關公司及應用公司均於科羅拉多州設有辦公室或研發中心。此次,群聯攜手策略夥伴客戶進駐克羅拉多州設立研發中心,雖然成本很高,卻也代表著群聯獲利穩定,持續增加研發支出以維持技術領先的決心。更重要的是展現群聯進軍企業級 SSD 儲存市場的企圖心,宣示進軍企業級儲存一級戰場,實踐多年來對客戶的在地化服務的承諾。

(首圖來源:群聯)