台積電接單英特爾的 3 大變數,英特爾 CEO 公開信透端倪

作者 | 發布日期 2020 年 12 月 05 日 10:00 | 分類 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


英特爾(Intel)執行長 Bob Swan 日前在官網刊登公開信,指出美國在高科技產業的各方面投資都明顯不足,尤其是在半導體製造方面,不該讓亞洲業者獨吞大部分的晶圓代工業務,而是要發展自有產能。

Bob Swan 信中表示:超過八成以上產能都在亞洲,美國僅占全球產能 12%,這對美國而言等同國家安全的極大風險,尤其美國軍隊的高科技武器建設,如果過度依賴國外資源,恐怕國家安全會產生極大漏洞。

言下之意,以台積電為首的亞洲晶圓代工業者,都成了威脅美國國安的重大重要因素。Bob Swan 這番談話,再加上近來英特爾的發言,都讓前不久英特爾將把產能外包台積電的傳言,更撲朔迷離。

首先,根據英特爾的技術進程,10 奈米很快就會使用於全線產品,而非僅限筆電處理器;以技術特性來看,英特爾 10 奈米並不比台積電的 7 奈米弱,甚至部分特性可和 5 奈米一較高下;再加上 2021 年英特爾將推出新一代微核心,據英特爾說法,屆時性能可和對手拉開距離。

即便 AMD 使用台積電最新製程,但據英特爾內部說法,他們認為代號 Alder Lake 的新一代處理器有能力勝過 2021 年發表的 AMD Zen4 處理器。此處理器採用 10 奈米製造、混合 14 奈米的 GPU 架構,並引入 ARM 最拿手的大小核省電設計。Alder Lake 大核心基於新一代 Golden Cove 微架構,小核心則是使用具備超低功耗的 Gracemont 微架構,二者據說都較前代微架構有明顯的性能增長。

也因此,基於對自家產品的自信,以及在 7 奈米技術獲得突破性發展這兩點,英特爾更有理由把製造留在美國本土,而不是外包給台積電。

▲ 台積電是否能順利接單,從 3 個變數來看,恐會影響英特爾的決策。

再者,目前市場還是把焦點擺在英特爾 7 奈米何時能完成,畢竟這是與台積電 5 奈米真正平起平坐的重要製程節點。而 Bob Swan 在第三季財報透露,已解決 7 奈米的關鍵問題。若是搭配這封公開信,或許可解讀為,英特爾恐怕不僅無意產能外包,還回過頭來希望美國政府幫忙,解決英特爾產能吃緊的問題。

第三,據業界專家表示,AMD 與台積電合作多年,兩者在處理器的設計與製造方面的最佳化已經達到極致;反觀英特爾,處理器設計基本上都是為了自家晶圓廠最佳化,如果要在台積電方面投產下一代高階處理器產品,那麼針對製程的最佳化,至少得花上一年工夫重新設計打磨,勢必得花費更高昂的成本。

據英特爾的說法,2021 年初才會決定是否產能外包,台積電是否順利接單,目前還未有明確答案,但上述 3 個變數來看,恐會影響英特爾決策。

(本文由 財訊 授權轉載;首圖來源:Flickr/Chris Potter CC BY 2.0)