英特爾（Intel）執行長 Bob Swan 日前在官網刊登公開信，指出美國在高科技產業的各方面投資都明顯不足，尤其是在半導體製造方面，不該讓亞洲業者獨吞大部分的晶圓代工業務，而是要發展自有產能。
Bob Swan 信中表示：超過八成以上產能都在亞洲，美國僅占全球產能 12%，這對美國而言等同國家安全的極大風險，尤其美國軍隊的高科技武器建設，如果過度依賴國外資源，恐怕國家安全會產生極大漏洞。
言下之意，以台積電為首的亞洲晶圓代工業者，都成了威脅美國國安的重大重要因素。Bob Swan 這番談話，再加上近來英特爾的發言，都讓前不久英特爾將把產能外包台積電的傳言，更撲朔迷離。
首先，根據英特爾的技術進程，10 奈米很快就會使用於全線產品，而非僅限筆電處理器；以技術特性來看，英特爾 10 奈米並不比台積電的 7 奈米弱，甚至部分特性可和 5 奈米一較高下；再加上 2021 年英特爾將推出新一代微核心，據英特爾說法，屆時性能可和對手拉開距離。
即便 AMD 使用台積電最新製程，但據英特爾內部說法，他們認為代號 Alder Lake 的新一代處理器有能力勝過 2021 年發表的 AMD Zen4 處理器。此處理器採用 10 奈米製造、混合 14 奈米的 GPU 架構，並引入 ARM 最拿手的大小核省電設計。Alder Lake 大核心基於新一代 Golden Cove 微架構，小核心則是使用具備超低功耗的 Gracemont 微架構，二者據說都較前代微架構有明顯的性能增長。
也因此，基於對自家產品的自信，以及在 7 奈米技術獲得突破性發展這兩點，英特爾更有理由把製造留在美國本土，而不是外包給台積電。
▲ 台積電是否能順利接單，從 3 個變數來看，恐會影響英特爾的決策。
再者，目前市場還是把焦點擺在英特爾 7 奈米何時能完成，畢竟這是與台積電 5 奈米真正平起平坐的重要製程節點。而 Bob Swan 在第三季財報透露，已解決 7 奈米的關鍵問題。若是搭配這封公開信，或許可解讀為，英特爾恐怕不僅無意產能外包，還回過頭來希望美國政府幫忙，解決英特爾產能吃緊的問題。
第三，據業界專家表示，AMD 與台積電合作多年，兩者在處理器的設計與製造方面的最佳化已經達到極致；反觀英特爾，處理器設計基本上都是為了自家晶圓廠最佳化，如果要在台積電方面投產下一代高階處理器產品，那麼針對製程的最佳化，至少得花上一年工夫重新設計打磨，勢必得花費更高昂的成本。
據英特爾的說法，2021 年初才會決定是否產能外包，台積電是否順利接單，目前還未有明確答案，但上述 3 個變數來看，恐會影響英特爾決策。
（本文由 財訊 授權轉載；首圖來源：Flickr/Chris Potter CC BY 2.0）
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