對聯電來說，此時通常忙著向客戶爭取來年訂單的季節。然而今年情況正好相反，客戶急著下單、爭奪聯電產能。5G 智慧手機逐漸普及、疫情帶動遠距工作與教學需求，使得電子產品需求大增。與此同時，電動車市場加溫，也推升通訊、電源管理、資料處理與儲存晶片的需求。
日經亞洲評論 9 日引述未具名消息人士報導，英特爾（Intel Corp.）、聯發科、瑞昱等客戶都在要求聯電提供更多支援。消息稱，「每年這個時候，我們都在爭取更多晶片訂單，而晶片開發商則會要求降價。然而，現在就算客戶願意加價，我們也沒有太多額外產能可支援。」聯電到明年第二季為止的產能大都已預訂光，部分甚至要到明年底才有空閒。台積電到明年第三季的產能也完全訂完。
金寶電子新任總經理陳威昌（Andrew Chen）透露，零組件大範圍短缺的現象睽違已久，部分晶片的前置時間甚至長達 12 個月，許多零件現在下訂得等待 6~8 個月。
友達總經理兼營運長柯富仁（Frank Ko）表示，客戶需求比供給多逾 10%，且差距還在擴大，吃緊狀況恐怕要明年第 2 季才有解，部分面板產品的基礎元件（例如驅動 IC、微控制器、玻璃及偏光板）供應極為緊俏。
與此同時，中芯國際（SMIC）面臨美國出口管制趨嚴的問題，已加入五角大廈的黑名單。雖然美方行動尚未嚴重干擾中芯營運，不確定因素卻促使許多中芯客戶（尤其美國業者）四處尋求晶片代工備案，進一步加劇供給吃緊程度。大聯大發言人兼財務長袁興文（Cliff Yuan）表示，中芯事件對市場供應產生排擠效應，「我們的庫存已來到歷史新低點 35 天，預測供給短缺問題直到下一季都難解。」
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：pixabay）
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