科技供應鏈超緊俏、台廠吃補!部分晶片前置時間達一年

作者 | 發布日期 2020 年 12 月 09 日 14:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


對聯電來說,此時通常忙著向客戶爭取來年訂單的季節。然而今年情況正好相反,客戶急著下單、爭奪聯電產能。5G 智慧手機逐漸普及、疫情帶動遠距工作與教學需求,使得電子產品需求大增。與此同時,電動車市場加溫,也推升通訊、電源管理、資料處理與儲存晶片的需求。

日經亞洲評論 9 日引述未具名消息人士報導,英特爾(Intel Corp.)、聯發科、瑞昱等客戶都在要求聯電提供更多支援。消息稱,「每年這個時候,我們都在爭取更多晶片訂單,而晶片開發商則會要求降價。然而,現在就算客戶願意加價,我們也沒有太多額外產能可支援。」聯電到明年第二季為止的產能大都已預訂光,部分甚至要到明年底才有空閒。台積電到明年第三季的產能也完全訂完。

金寶電子新任總經理陳威昌(Andrew Chen)透露,零組件大範圍短缺的現象睽違已久,部分晶片的前置時間甚至長達 12 個月,許多零件現在下訂得等待 6~8 個月。

友達總經理兼營運長柯富仁(Frank Ko)表示,客戶需求比供給多逾 10%,且差距還在擴大,吃緊狀況恐怕要明年第 2 季才有解,部分面板產品的基礎元件(例如驅動 IC、微控制器、玻璃及偏光板)供應極為緊俏。

與此同時,中芯國際(SMIC)面臨美國出口管制趨嚴的問題,已加入五角大廈的黑名單。雖然美方行動尚未嚴重干擾中芯營運,不確定因素卻促使許多中芯客戶(尤其美國業者)四處尋求晶片代工備案,進一步加劇供給吃緊程度。大聯大發言人兼財務長袁興文(Cliff Yuan)表示,中芯事件對市場供應產生排擠效應,「我們的庫存已來到歷史新低點 35 天,預測供給短缺問題直到下一季都難解。」

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:pixabay

延伸閱讀: