晶圓代工吃緊影響中國手機鏈出貨,供不應求料至 2021 年中

作者 | 發布日期 2020 年 12 月 09 日 14:45 | 分類 手機 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


每日經濟新聞報導,在電子行業旺季來臨,需求即將快速增長之時,不少晶片、元器件等卻出現供應不足的情況;目前上游晶圓廠台積電、聯電、世界、力積電等晶圓代工廠第四季的訂單全部飽滿,明年上半年先進製程及成熟製程產能也已被預訂一空。不少券商研究報告表示,產能供需缺口可能延續至明年年中。

在諸多因素疊加下,據了解,中國國產手機廠商中,已開始出現受元器件短缺而導致其旗艦機型出貨困難的情況,甚至連行業領頭羊蘋果也受波及。Canalys 分析師賈沫指出,在疫情影響下,無論電腦、平板或手機等品類,整體電子消費品供不應求,尤其還有遠端工作及遠端學習趨勢,導致渠道商踴躍進貨,這也給手機廠商帶來了直接影響,廠商普遍存在供不應求現象。

而隨著產能供不應求的缺口不斷擴大,市場上很多元器件都已漲價。繼驅動 IC、電源管理晶片、MOSFET 之後,近日 MCU(微控制器)也成為漲價的半導體關鍵零組件;目前日商瑞薩交期已拉長至 4 個月以上,而盛群、凌通、松翰、閎康、新唐等五大 MCU 廠近期同步調升報價,部分品項幅度超過一成。

這些元器件漲價的背後,與 8 吋晶圓代工緊張息息相關,雖然 8 吋晶圓的代工已較為成熟,但目前晶圓擴建項目主要集中在 12 吋廠商,因此 8 吋晶圓廠總產能相對穩定;而在需求端,受益下游消費電子、家電及新能源車產業的回暖,需求量較大。更嚴峻的是,除晶圓代工產能一路吃緊外,近期市場又傳出後端封測產能也面臨卡關,據悉,封測廠商日月光第四季已陸續針對新訂單調漲價格 20%~30%,明年初起將再調漲平均接單價格,增幅約 5%~10%。

另值得關注的是,一位券商分析師透露,受先進製程供應緊張影響,晶片大廠高通明年初亦將漲價,一款 7 系列的處理器將上漲 15 美元。對此,高通方面未予以回應。而在華為海思不能繼續生產的情況下,高通在手機高端晶片領域取得絕對優勢,話語權也進一步增強,據分析師表示,明年手機處理器市場會出現較新的格局,高通跟聯發科鎖定的市場也會不太一樣,一個高階,一個為中低階。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)