2021 年全球車用晶片產值上看 210 億美元,IDM 廠商可望搶占先機

作者 | 發布日期 2020 年 12 月 10 日 16:36 | 分類 晶片 , 汽車科技 Telegram share ! follow us in feedly


根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院表示,隨著全球消費市場需求逐漸回溫,預估 2021 年全球汽車出貨量可望達 8,350 萬輛。今年第四季各大車廠與 Tier 1 業者開始進行庫存回補,進而帶動車用半導體需求上揚。預估 2020 年全球車用晶片產值可達 186.7 億美元;2021 年將上看 210 億美元,年成長為 12.5%。

拓墣產業研究院分析師姚嘉洋指出,2020 年車用晶片市場受到中美貿易摩擦與疫情夾擊,除了供給面自年初工廠陸續因疫情影響而導致停工,需求方面也因居家防疫等相關政策,連帶使民眾購買車輛的意願大幅降低,而供應鏈的斷鏈也使得國際車廠不得不延後新車發表上市時程,進而對車市造成明顯的衝擊。

即便汽車市況面臨嚴峻挑戰,但各大車用半導體業者仍積極開發並拓展車用晶片市場,其主因在於新開發的車用晶片的驗證時間較長,各車廠也分別有其認證規範需要滿足,若能提前布局便有機會進入 2023 年後所發布的新款車輛的供應鏈。如恩智浦(NXP)已與台積電(TSMC)針對 5 奈米車用處理器合作;意法半導體(ST)與博世(BOSCH)合作開發車用微控制器;英飛凌(Infineon)在完成對塞普拉斯(Cypress)的收購後,塞普拉斯在車用 NOR Flash 與微控制器(MCU)強化英飛凌在車用相關方案的完整度。

整體而言,車載資通訊、ADAS、自駕車與電動車已是汽車產業不可逆的發展趨勢,也是驅動車用半導體成長的重要關鍵,未來能否在市場勝出,將取決於先進製程的導入速度與對車用功率半導體的產能掌握度。拓墣產業研究院也特別提出,目前全球半導體產業受限於晶圓廠產能供應短缺,短期內缺貨問題仍無法解決,預期車用領域也會面臨類似情況,因此擁有自有晶圓廠的 IDM 廠商在車用市場將具備較大的競爭優勢。

(首圖來源:shutterstock)