正式進軍 CPU + FPGA,AMD 新專利將挑戰英特爾

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 05 日 15:24 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


據外媒報導,美國專利商標局近日公布了一項 AMD 的新專利,顯示了未來 CPU 與 FPGA 的整合路線,也暗示 AMD 已準備衝擊英特爾的資料中心市佔。

雖然英特爾過去也一直在朝這方向努力,但談了快 6 年卻還沒有發表實際的產品,然而如今 AMD 開始搶佔這塊灘頭。在去年 10 月,AMD 宣布了收購 Xilinx 之後,市場分析師們對此就已有了預期,AMD 將據此向英特爾發動攻勢,不過應該沒有想到那麼快 AMD 就能提出可行的專利。

依資料顯示,AMD在其專利中提出了20項主張,重點在於可以對處理器中多個執行單元編程不同類型的自定義指令集,且可編程單元將與處理器的浮點和整數執行單元共享暫存器。所以也暗示了,這需要先進封裝的工藝,才有辦法實現。運用 FPGA 專利將令處理器能更好的處理非典型數據,尤其是半精度浮點運算。

雖然目前 AMD 也同樣未發表相關產品,甚至不能斷言說真的追上了英特爾,但此舉無疑將會給對手帶來壓力,在這去年最後一天所公布的專利,將會成為今年資料中心市場最受關注的變數。這不僅是對英特爾的挑戰信,甚至也將對 Nvidia 構成壓力。

因為這可能將證明 GPU 的時代已經過去,融合 FPGA 設計的先進封裝 CPU 將會是未來大數據及 AI 運算的主流。AMD 所展現的可能不僅是現行 Chiplet 程度的封裝而已,而是一種新的封裝內互連技術(high bandwidth passive crosslink),非常值得期待。

(首圖來源:AMD)

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