在今年 CES 2021 上，高通展示了新一代的螢幕超音波指紋辨識晶片，將可望獲得高端旗艦機採用。
此新一代 3D 超音波指紋辨識晶片將提供更大的表面積，並且處理速度能提升近 50%，能更快地解鎖智慧手機。新型號的尺寸達 8mm x 8mm，相比上一代面積增加了 77%，其優點就在於能讓感測器在每次掃描時收集更多數據，結合更快的運算能力，實現更高的性能。
當然也期待會改善第一代晶片的缺點，原本超音波指紋辨識備受市場看好，但實際應用上，卻出現了不少資安及軟體問題，為此三星需發出修補程式，來避免造成更大的問題。實際上，此款指紋辨識晶片，已經是第 3 款，但實際上，前兩款技術上並沒有什麼太大的差別，所以如今的新產品才被視為是第二代。
目前高通還未表明此晶片會在何時面市，但應該不會太久，三星即將發表的新機 Galaxy S21 就可能配備它。且值得一提的是，據傳蘋果新機可能會重新採用指紋辨識，那麼也很可能會採用高通的新產品，未來可能會以面部及指紋雙重辨識來強化用戶的隱私安全，也可以解決戴口罩難以解鎖的問題。
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（首圖來源：shutterstock）
