面積將有 1.7 倍大,高通推出第二代超音波指紋辨識

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 12 日 12:31 | 分類 晶片 , 網路 , 資訊安全 Telegram share ! follow us in feedly


在今年 CES 2021 上,高通展示了新一代的螢幕超音波指紋辨識晶片,將可望獲得高端旗艦機採用。

此新一代 3D 超音波指紋辨識晶片將提供更大的表面積,並且處理速度能提升近 50%,能更快地解鎖智慧手機。新型號的尺寸達 8mm x 8mm,相比上一代面積增加了 77%,其優點就在於能讓感測器在每次掃描時收集更多數據,結合更快的運算能力,實現更高的性能。

當然也期待會改善第一代晶片的缺點,原本超音波指紋辨識備受市場看好,但實際應用上,卻出現了不少資安及軟體問題,為此三星需發出修補程式,來避免造成更大的問題。實際上,此款指紋辨識晶片,已經是第 3 款,但實際上,前兩款技術上並沒有什麼太大的差別,所以如今的新產品才被視為是第二代。

目前高通還未表明此晶片會在何時面市,但應該不會太久,三星即將發表的新機 Galaxy S21 就可能配備它。且值得一提的是,據傳蘋果新機可能會重新採用指紋辨識,那麼也很可能會採用高通的新產品,未來可能會以面部及指紋雙重辨識來強化用戶的隱私安全,也可以解決戴口罩難以解鎖的問題。

(首圖來源:shutterstock)

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