衝刺 5G 手機市場，聯發科推出最新 5G 旗艦級系統單晶片天璣 1200 與天璣 1100，採用台積電 6 奈米先進製程，在效能上再升級，也體現在 5G 時代來臨下，手機應用在 AI、拍照、影片、遊戲等等的表現，而在載板市場，也配合聯發科擴張市占率的同時，衝刺 BT 載板在手機晶片的商機，聯發科相關的載板供應商欣興、景碩可望同步受惠。
目前全球 BT 載板的供應以欣興為全球最大，南韓 SEMCO 以及 LGI 也是主要供應商，以台灣來說，除了欣興外，景碩則為第二大，南電也有小部分的產能是 BT 載板。
景碩 50% 的營收在 BT 載板，主要是跟手機有較大的連動，與 iPhone、聯發科的連動程度高；BT 載板自去年因市場供需因素急漲一波，漲幅最多可達 3 成，且在欣興火災後，聯發科 5G SOC 的訂單也轉向景碩，第一季報價則維持漲價後的水準，但因 BT 與手機市場連動性高，第二季則會進入淡季，接下來則要待下半年新 iPhone 出貨。
景碩今年也會針對 BT 載板擴產，估會擴充約 10% 的水準，主要會分散在台灣的幾個廠，屆時月產能可達 250M。
欣興則為 BT 載板的最大供應商，相關 5G 晶片大廠高通、聯發科都是客戶，聯發科預估，在後年時，5G 智慧型手機的滲透率可達 60%，成長速度快，另一方面，業者指出，進入到 5G 毫米波手機後，對 BT 載板的用量將大增，整體產業供需將更為健康。
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