聯發科衝 5G 晶片,欣興、景碩同受惠

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 22 日 15:00 | 分類 5G , IC 設計 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


衝刺 5G 手機市場,聯發科推出最新 5G 旗艦級系統單晶片天璣 1200 與天璣 1100,採用台積電 6 奈米先進製程,在效能上再升級,也體現在 5G 時代來臨下,手機應用在 AI、拍照、影片、遊戲等等的表現,而在載板市場,也配合聯發科擴張市占率的同時,衝刺 BT 載板在手機晶片的商機,聯發科相關的載板供應商欣興、景碩可望同步受惠。

目前全球 BT 載板的供應以欣興為全球最大,南韓 SEMCO 以及 LGI 也是主要供應商,以台灣來說,除了欣興外,景碩則為第二大,南電也有小部分的產能是 BT 載板。

景碩 50% 的營收在 BT 載板,主要是跟手機有較大的連動,與 iPhone、聯發科的連動程度高;BT 載板自去年因市場供需因素急漲一波,漲幅最多可達 3 成,且在欣興火災後,聯發科 5G SOC 的訂單也轉向景碩,第一季報價則維持漲價後的水準,但因 BT 與手機市場連動性高,第二季則會進入淡季,接下來則要待下半年新 iPhone 出貨。

景碩今年也會針對 BT 載板擴產,估會擴充約 10% 的水準,主要會分散在台灣的幾個廠,屆時月產能可達 250M。

欣興則為 BT 載板的最大供應商,相關 5G 晶片大廠高通、聯發科都是客戶,聯發科預估,在後年時,5G 智慧型手機的滲透率可達 60%,成長速度快,另一方面,業者指出,進入到 5G 毫米波手機後,對 BT 載板的用量將大增,整體產業供需將更為健康。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:聯發科