Tag Archives: 欣興電子

欣興正處早期上升週期階段！外資看好 AI 驅動喊「加碼」目標價 550 元

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 04 月 13 日 10:51 |

分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

欣興電子公布 3 月獲利數據表現亮眼，外資出具最新報告指出，受惠 AI 浪潮帶動的 ABF 與 BT 載板需求，欣興目前仍處於 AI 驅動上升週期的早期階段，因此在載板產業中，偏好欣興勝過南電，並維持對欣興的「加碼」評級，目標價定為 550 元。

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AI 伺服器新品下半年挹注動能！外資加碼欣興、目標價上看 235 元

作者林妤柔|發布日期 2024 年 05 月 20 日 10:11 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器

凱基證券近日出具最新外資報告指出，欣興上調第二季營收展望至季增個位數，因產線費用增加保守看毛利率。下一世代 AI 伺服器於光復廠年底產能開出認證後，可開始供應 GPU 載板。凱基指出，AI 伺服器新品將於下半年逐步放大貢獻，維持「增加持股」評等，目標價 235 元。繼續閱讀..

台積電 35 億歐元赴德國設 12 吋晶圓廠，經濟部准了

作者中央社|發布日期 2023 年 10 月 27 日 8:41 |

分類半導體 , 財經 , 零組件

經濟部投審司 26 日召開投資審議會，核准通過台積電以 35 億歐元（約新台幣 1,198 億元）規劃與歐洲企業合資於德國德勒斯登設置 12 吋晶圓廠，製程節點為 16/28 奈米成熟製程。經濟部強調，台積電赴歐投資沒有半導體高階技術外流疑慮。

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陸行之評載板龍頭飄酸味，「下修不是壞事，不要像別的公司」

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 07 月 26 日 9:10 |

分類 PCB , 會員專區 , 財報

欣興 2023 年第二季財報獲利下探八季低點，累計上半年每股 EPS 到新台幣 4.27 元，前外資知名分析師陸行之表示，成績略優於預期，若接下來優於市場，確定週期已過，反之，繼續等客戶消化庫存。

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傳增百人無薪假未通報？欣興：虛心檢討

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 06 月 09 日 10:15 |

分類 PCB , 人力資源 , 公司治理

勞動部 8 日公布最新無薪假統計，稱某 PCB 大廠約有百人實施無薪假，但卻未通報將挨罰。繼續閱讀..

BT 載板需求鬆動壓力增大，明年 Q1 將最考驗

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 12 月 16 日 11:45 |

分類 PCB , 國際貿易 , 財經

IC 載板的 BT 載板今年面臨消費性電子需求下滑，BT 載板又多與手機、記憶體市場相關，下半年見需求快速滑落，尤其美系手機拉貨旺季後，預料第四季到明年第一季需求走淡壓力更大，明年第一季將最具考驗性，第二季後可視中國年後智慧手機市場是否回溫，支撐需求復甦。繼續閱讀..

持續看好前景及營收！外資續加碼欣興，喊上目標價 315 元

作者林妤柔|發布日期 2022 年 06 月 16 日 10:23 |

分類 PCB , 會員專區 , 證券

美系外資出具最新報告指出，由於前景依然穩健，連續營收成長目標不變，建議加碼欣興，目標價 315 元。繼續閱讀..

英特爾 Pat Gelsinger 將再訪台灣，拜訪台積電等亞洲客戶與供應商

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 04 月 06 日 6:00 |

分類封裝測試 , 晶圓 , 晶片

《彭博社》引用消息人士說法，受疫情與地緣政治衝擊時，英特爾執行長 Pat Gelsinger 造訪台灣、日本、印度等亞洲客戶及供應商，當然包括晶圓代工龍頭台積電。

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PCB 廠商憂俄烏戰爭推升原物料致間接漲價

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 02 月 25 日 11:25 |

分類 PCB , 國際觀察 , 國際貿易

俄烏開戰，雖然業界普遍認為對印刷電路板族群沒有直接影響，但大環境增添變數，加上俄羅斯算原油生產大國之一，恐怕對石油價格及金屬價格都有推波助瀾效應，對 PCB 上游材料恐怕有間接成本上漲壓力，仍需持續關注。繼續閱讀..

ABF 載板荒擴大，美系外資調升欣興及南電目標價

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 02 月 09 日 12:30 |

分類 PCB , 證券 , 財經

ABF 載板持續供不應求，美系外資認為，PC、伺服器和自駕車等應用需求下，將讓 ABF 載板荒擴大，有助 ABF 載板三雄營運動能，維持加碼評等，並將欣興目標價由 240 元調高至 270 元，南電目標價由 630 元上調至 650 元，景碩維持 300 元目標價。繼續閱讀..

郭明錤：欣興將是蘋果發展 AR / MR 裝置最大受惠者

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 01 月 11 日 15:00 |

分類 Apple , PCB , xR/AR/VR/MR

中資天風證券知名分析師郭明錤最新研究報告指出，因蘋果 AR / MR 裝置採用雙 ABF 載板，每部 AR / MR 頭戴裝置將配備由 4 奈米與 5 奈米生產的雙 CPU，且雙 CPU 均採用台積電與欣興獨家開發 ABF 載板，預期蘋果 AR / MR 頭戴裝置分別在 2023、2024 與 2025 年創造 600 萬、1,600 萬至 2,000 萬片與 3,000 萬至 4,000 萬片 ABF 載板需求，使欣興為最大贏家。

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聯發科衝 5G 晶片，欣興、景碩同受惠

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 01 月 22 日 15:00 |

分類 5G , IC 設計 , 晶片

衝刺 5G 手機市場，聯發科推出最新 5G 旗艦級系統單晶片天璣 1200 與天璣 1100，採用台積電 6 奈米先進製程，在效能上再升級，也體現在 5G 時代來臨下，手機應用在 AI、拍照、影片、遊戲等等的表現，而在載板市場，也配合聯發科擴張市占率的同時，衝刺 BT 載板在手機晶片的商機，聯發科相關的載板供應商欣興、景碩可望同步受惠。繼續閱讀..