聯發科市值坐三望二,集團持續壯大

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 22 日 14:30 | 分類 5G , 光電科技 , 手機 Telegram share ! follow us in feedly


聯發科受惠於 5G 手機市場 2021 年爆發性成長,加上新產品天璣 1200 吸睛,市占率更是超過高通,擠進全球半導體前十強,目前市值更是坐三望二。

5G 市場爆發,兩大新品比一比

聯發科與高通近期先後推出最新 5G SoC,對於今年爆發的 5G 手機市場野心勃勃,而聯發科除了穩固中低階手機市場之外,更是推出最新的旗艦級方案—天璣 1200 與天璣 1100,與高通驍龍 888 與新款 870 正面對決。

聯發科發表天璣 1200 的同時,也宣布首波手機將會打入小米旗下的紅米旗艦機種,也讓市場看好,聯發科除了穩固既有的中低階手機市場外,也將用這顆晶片打入中高階的手機市場,開拓更大市占空間。

高通旗艦級產品驍龍 888 規格頂級,同時具備毫米波與 Sub-6GHz 頻段,也就是可以打入包含美國、中國等各地市場,但聯發科天璣系列產品,也包含新品天璣 1200 與天璣 1100,都只有 Sub-6GHz 頻段,持續攻占中國手機市場,特別是深耕小米、OPPO、VIVO等大客戶,有助聯發科在中國 5G 手機市占率的 40% 再進一步向上推展。

而先前聯發科也表示,由於毫米波與 Sub-6GHz 頻段是同時進行研發,因此先推出 Sub-6GHz 產品是為了符合客戶的需求,且預計將在今年問世首顆毫米波產品,明年會進入量產。

從製程來看,高通驍龍 888 採三星 5 奈米製程,而聯發科則採台積電 6 奈米製程,而首款採用驍龍 888 的小米 11,在近期傳出過熱問題,並且有明顯耗電等情況,這也是為何市場推測,高通為了穩固市占率,擬緊接著推出採台積電 7 奈米同為旗鑑級方案的驍龍 870。

至於聯發科的天璣 1200 與天璣 1100,採用台積電 6 奈米先進製程,市場也多認為,台積電的代工穩定度比起三星可望更穩定,加上產能、功耗等問題也較小,因此聯發科有機會保有競爭力。

聯發科近期收購積極,拓展非手機市場

聯發科除了在手機市場的持續拓展之外,近年也有幾個比較重大的併購案,像是子公司立錡斥資 8,500 萬美元(約新台幣 23.89 億元)收購處理器大廠英特爾(intel)旗下的 Enpirion 電源管理晶片產品線,能夠以 FPGA 的技術將應用面擴大到資料中心,有助於立錡往高階市場發展。

另外,也在網通相關產品持續布局,去年 12 月就有兩大收購案,分別透過子公司絡達收購亞信電子及九暘電子,顯示出對於工業用乙太網路及交換器晶片技術的積極布局,預期未來將再拓展工業用、物聯網等相關產品線。

法人認為,在聯發科營運規模變大後,除了有機成長之外,併購與合資都是未來成長的工具之一,但目前的併購腳步跟美國企業相比仍有很大差距,未來仍可持續關注。

事實上,聯發科過去也投資許多小型 IC 設計公司,包含 IP 公司晶心科、揚智等,都讓聯發科集團持續壯大,為未來營運拓展腳步。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:聯發科