聯發科受惠於 5G 手機市場 2021 年爆發性成長，加上新產品天璣 1200 吸睛，市占率更是超過高通，擠進全球半導體前十強，目前市值更是坐三望二。
5G 市場爆發，兩大新品比一比
聯發科與高通近期先後推出最新 5G SoC，對於今年爆發的 5G 手機市場野心勃勃，而聯發科除了穩固中低階手機市場之外，更是推出最新的旗艦級方案—天璣 1200 與天璣 1100，與高通驍龍 888 與新款 870 正面對決。
聯發科發表天璣 1200 的同時，也宣布首波手機將會打入小米旗下的紅米旗艦機種，也讓市場看好，聯發科除了穩固既有的中低階手機市場外，也將用這顆晶片打入中高階的手機市場，開拓更大市占空間。
高通旗艦級產品驍龍 888 規格頂級，同時具備毫米波與 Sub-6GHz 頻段，也就是可以打入包含美國、中國等各地市場，但聯發科天璣系列產品，也包含新品天璣 1200 與天璣 1100，都只有 Sub-6GHz 頻段，持續攻占中國手機市場，特別是深耕小米、OPPO、VIVO等大客戶，有助聯發科在中國 5G 手機市占率的 40% 再進一步向上推展。
而先前聯發科也表示，由於毫米波與 Sub-6GHz 頻段是同時進行研發，因此先推出 Sub-6GHz 產品是為了符合客戶的需求，且預計將在今年問世首顆毫米波產品，明年會進入量產。
從製程來看，高通驍龍 888 採三星 5 奈米製程，而聯發科則採台積電 6 奈米製程，而首款採用驍龍 888 的小米 11，在近期傳出過熱問題，並且有明顯耗電等情況，這也是為何市場推測，高通為了穩固市占率，擬緊接著推出採台積電 7 奈米同為旗鑑級方案的驍龍 870。
至於聯發科的天璣 1200 與天璣 1100，採用台積電 6 奈米先進製程，市場也多認為，台積電的代工穩定度比起三星可望更穩定，加上產能、功耗等問題也較小，因此聯發科有機會保有競爭力。
聯發科近期收購積極，拓展非手機市場
聯發科除了在手機市場的持續拓展之外，近年也有幾個比較重大的併購案，像是子公司立錡斥資 8,500 萬美元（約新台幣 23.89 億元）收購處理器大廠英特爾（intel）旗下的 Enpirion 電源管理晶片產品線，能夠以 FPGA 的技術將應用面擴大到資料中心，有助於立錡往高階市場發展。
另外，也在網通相關產品持續布局，去年 12 月就有兩大收購案，分別透過子公司絡達收購亞信電子及九暘電子，顯示出對於工業用乙太網路及交換器晶片技術的積極布局，預期未來將再拓展工業用、物聯網等相關產品線。
法人認為，在聯發科營運規模變大後，除了有機成長之外，併購與合資都是未來成長的工具之一，但目前的併購腳步跟美國企業相比仍有很大差距，未來仍可持續關注。
事實上，聯發科過去也投資許多小型 IC 設計公司，包含 IP 公司晶心科、揚智等，都讓聯發科集團持續壯大，為未來營運拓展腳步。
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