IC 基板缺貨，已非僅 ABF 及 BT 載板，ABF 及 BT 缺貨已是眾所皆知，IC 基板由去年中到現在，下單的 lead time 已從原本的 20 多週到後來倍增到 40 多週、50 週，但除了 ABF / BT 載板，其他包括標準型 BGA 的基板、wire bond 打線載板供應也都趨於吃緊，缺貨潮外溢效果明顯。
供應鏈指出，IC 基板缺貨，導致 IC 設計公司開案也不易，所有的設計連樣品產能都難拿到，開案也很困難，阻礙企業的創新以及競爭，新進者更難拿到產能。
以目前國內 ABF 載板的大客戶分布部分，欣興大客戶群包括 Xilinx、Nvidia、Marvell；南電的大客戶群包括 Broadcom、Marvell；景碩則以 Xilinx 為主，Nviida 及 Broadcom 居次。
目前全球 ABF 載板全球主要供應商約 6 家，除了國內載板三雄，其他還有 Ibiden、Shinko 及 SEMCO，在應用面，欣興以 PC / Server 為主，南電以網通產品為最大宗，景碩主要著墨網通及伺服器領域。
但全球產能擴充方面，雖然主要廠商都有擴產或興建廠房計劃，但今年擴充幅度仍小，主要的新增產能釋出會在 2022 年，導致今年整體市場仍相當供不應求。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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