IC 基板不僅 ABF / BT 缺,外溢到一般載板也吃緊

作者 | 發布日期 2021 年 02 月 24 日 15:00 | 分類 IC 設計 , PCB , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


IC 基板缺貨,已非僅 ABF 及 BT 載板,ABF 及 BT 缺貨已是眾所皆知,IC 基板由去年中到現在,下單的 lead time 已從原本的 20 多週到後來倍增到 40 多週、50 週,但除了 ABF / BT 載板,其他包括標準型 BGA 的基板、wire bond 打線載板供應也都趨於吃緊,缺貨潮外溢效果明顯。

供應鏈指出,IC 基板缺貨,導致 IC 設計公司開案也不易,所有的設計連樣品產能都難拿到,開案也很困難,阻礙企業的創新以及競爭,新進者更難拿到產能。

以目前國內 ABF 載板的大客戶分布部分,欣興大客戶群包括 Xilinx、Nvidia、Marvell;南電的大客戶群包括 Broadcom、Marvell;景碩則以 Xilinx 為主,Nviida 及 Broadcom 居次。

目前全球 ABF 載板全球主要供應商約 6 家,除了國內載板三雄,其他還有 Ibiden、Shinko 及 SEMCO,在應用面,欣興以 PC / Server 為主,南電以網通產品為最大宗,景碩主要著墨網通及伺服器領域。

但全球產能擴充方面,雖然主要廠商都有擴產或興建廠房計劃,但今年擴充幅度仍小,主要的新增產能釋出會在 2022 年,導致今年整體市場仍相當供不應求。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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