全球 SOI 基板與製造發展剖析

作者 | 發布日期 2021 年 03 月 09 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


半導體高功率和高頻元件等應用需求,現行除了第三代半導體基板可供使用,因成本和製程技術轉移的考量下,SOI 基板亦逐漸成為一時之選。對 SOI 基板生成條件,多數元件製造商大致選擇成本和品質相對優異的 Smart-Cut 技術以此供應,再透過多元功能和不同使用場景下,可針對 SOI 基板的各層厚度與尺寸大小等進行調變,滿足相關市場應用需求。

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