手機需求＋Wi-Fi 晶片漲價，外資喊聯發科目標價 1,130 元

中國手機市場需求持續增加，且因三星德州晶圓廠停工，導致高通 5G 手機晶片供應受阻，中國手機品牌廠大量轉單至聯發科；摩根士丹利指出，因應晶片供不應求，聯發科調漲 Wi-Fi 晶片價格 10%~15%，有助於毛利率持續向上，預期聯發科第一季營收有望優於財測，第二季業績將持續成長，重申「加碼」評等，並將目標價從 1,090 元上調至 1,130 元。

摩根士丹利表示，三星德州晶圓廠因暴風雪而停工，導致高通受限於晶圓代工產能吃緊，晶片供應受阻，小米、OPPO 等手機廠因此轉向聯發科下單，聯發科天璣 720、800、600 系列需求強勁，且聯發科採取優先生產天璣 720、800 高階晶片的策略，有助於提升營運動能。

此外，博通、高通等晶片廠因產能不足而延長交期，其中博通交期已拉長至 50 週，供需吃緊下，有助於晶片價格提升，聯發科已將 Wi-Fi 晶片價格調漲 15%。

摩根士丹利認為，在晶片動能有利下，聯發科第一季營收將優於季增 0~8% 財測，而第二季營收將持續成長 5%~10%，並上修今、明年每股盈餘預估值至 46.8 元、54 元。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：聯發科）