SK 海力士傳將與德國汽車零件大廠博世簽署長期協議

Thomson Reuters 7 日引述《每日經濟新聞》報導，全球第二大記憶體晶片製造商 SK 海力士（SK Hynix Inc.）即將簽署 10 年或更久長期協議，提供車用級記憶體晶片給德國汽車零件供應商博世（Robert Bosch GmbH）。

知情人士透露，SK 海力士與汽車零件供應商馬牌集團（Continental AG）、現代摩比斯（Hyundai Mobis）建立記憶體晶片供應合作夥伴關係。

《每日經濟新聞》報導，上述協議一旦實現，將會成為 SK 海力士首份長期車用晶片寄售合約。

報導指出，一般汽車內建 300 顆晶片，符合汽車工程師協會（SAE）界定第三級（Level 3，L3）自動駕駛車則有逾 2 千顆處理器（包含記憶體）。

美光科技（Micron Technology Inc.）執行長 Sanjay Mehrotra 3 月 31 日表示，隨著全球汽車製造業開始復甦，每輛車記憶體和儲存容量持續成長，車用晶片營收連續第 2 季創歷史新高，產品呈現供不應求。

韓聯社 3 月 18 日報導，南韓企業 SK Holdings Co Ltd、中國浙江吉利控股集團同意在氫燃料、電池供應鏈、晶片與自駕技術等未來移動科技領域攜手評估商機。

博世（Robert Bosch GmbH）2 月 18 日宣布與微軟（Microsoft Corp.）攜手開發軟體平台，藉此將汽車無縫連接至雲端。

現代汽車集團會長鄭義宣（Euisun Chung）1 月 4 日表示，現代將在 2022 年量產 Level 3 自駕車，2023 年推動全自駕計程車商業化項目。

英國金融時報 3 月 14 日報導，馬牌集團財務長 Wolfgang Schafer 受訪時表示，汽車業必須改善自己的預測能力，以避免未來再度面臨晶片短缺問題。他說，過去3年汽車商總是問得多、訂得少。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：SK 海力士）