SK 海力士傳將與德國汽車零件大廠博世簽署長期協議

作者 | 發布日期 2021 年 04 月 07 日 14:45 | 分類 晶片 , 汽車科技 Telegram share ! follow us in feedly


Thomson Reuters 7 日引述《每日經濟新聞》報導,全球第二大記憶體晶片製造商 SK 海力士(SK Hynix Inc.)即將簽署 10 年或更久長期協議,提供車用級記憶體晶片給德國汽車零件供應商博世(Robert Bosch GmbH)。

知情人士透露,SK 海力士與汽車零件供應商馬牌集團(Continental AG)、現代摩比斯(Hyundai Mobis)建立記憶體晶片供應合作夥伴關係。

《每日經濟新聞》報導,上述協議一旦實現,將會成為 SK 海力士首份長期車用晶片寄售合約。

報導指出,一般汽車內建 300 顆晶片,符合汽車工程師協會(SAE)界定第三級(Level 3,L3)自動駕駛車則有逾 2 千顆處理器(包含記憶體)。

美光科技(Micron Technology Inc.)執行長 Sanjay Mehrotra 3 月 31 日表示,隨著全球汽車製造業開始復甦,每輛車記憶體和儲存容量持續成長,車用晶片營收連續第 2 季創歷史新高,產品呈現供不應求。

韓聯社 3 月 18 日報導,南韓企業 SK Holdings Co Ltd、中國浙江吉利控股集團同意在氫燃料、電池供應鏈、晶片與自駕技術等未來移動科技領域攜手評估商機。

博世(Robert Bosch GmbH)2 月 18 日宣布與微軟(Microsoft Corp.)攜手開發軟體平台,藉此將汽車無縫連接至雲端。

現代汽車集團會長鄭義宣(Euisun Chung)1 月 4 日表示,現代將在 2022 年量產 Level 3 自駕車,2023 年推動全自駕計程車商業化項目。

英國金融時報 3 月 14 日報導,馬牌集團財務長 Wolfgang Schafer 受訪時表示,汽車業必須改善自己的預測能力,以避免未來再度面臨晶片短缺問題。他說,過去3年汽車商總是問得多、訂得少。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:SK 海力士