美國總統拜登（Joe Biden）日前邀請日本首相菅義偉舉行峰會，根據兩國領導人會後所共同發表的聯合聲明書中顯示，雙方將會共同投資 45 億美元，用於開發下一代的 6G 網路技術。
根據兩國所通同發表的聯合聲明書中指出，這筆資金將會用於 6G 的研究、開發、測試、部署安全網路，以及先進的訊息通訊技術。這部分美國與日本將會各自負擔 25 億與 20 億美元的資金來共同研發。
為何美國與日本這次這麼積極地著墨 6G 技術？根據《日經亞洲》報導指出，截至目前為止，中國的華為、中興通訊等中資公司所持有的 5G 基地台大約佔這個市場的 40%；而歐洲的愛立信、諾基亞，以及韓國的三星電子也在 5G 市場佔有重要的地位。但是在這次的 5G 競賽當中，明顯地美國與日本企業相對落後。
不過在 5G 專利方面，美國企業高通擁有大約 10% 的市場份額，這部分則與華為差異不大；但是日本最大的電信業者 NTT Docomo 在 5G 專利方面卻僅佔了 6%。
事實上，先前在中國領導人習近平的強勢主導下，中國在 5G 技術的發展競賽中擠進了先進國家之列；而現在為了複製如此的成功經驗，中國在 3 月的中國人民代表大會中，通過了新 5 年計畫，當中就包含了要發展 6G 通訊技術。
為了避免重蹈覆徹，日本政府決定在 6G 發展初期就將積極地參與下相關國際事務，就為了在 6G 專利方面的市場份額可以提高到 10%。
另外，在兩國的聯合聲明書中也顯示，美日兩國在通訊方面的合作應該要擴展在第三國，以促進更安全地連結技術，且還能進一步地與中國抗衡。
此外，聯合聲明書中也主張，在 6G 的技術發展上，包括半導體在內的敏感供應鏈兩國也應該要有進一步地合作。只不過在這部分，日本的相關業界反映卻有些許的分歧。
《日經亞洲》引述一名日本晶片製造商的高階主管表示，如果政府將準備相關補貼，不但可以吸引日本國內相關供應鏈加入，且還可以進一步地降低日本國內建設工廠的成本。
只不過，另一家日本晶片設備製造商則持有不一樣的看法；該公司的高層認為，如果美國擴大對中國的制裁，這樣日本晶片設備製造商則很將難以在中國市場繼續發展業務。
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