華為受美國政府禁售令制裁，拆分手機部門獨立成立榮耀後，榮耀與供應鏈的合作關係也受市場矚目。據中國媒體報導，目前主打中階手機市場的新榮耀，榮耀 50 系列智慧型手機預計首發高通驍龍 778G 處理器。
高通驍龍 778G 處理器未曾公開，採用全新 6 奈米製程技術，設計是以 ARM-A78 核心的 Kryo670 CPU 為主，最高運算時脈達 2.4GHz，GPU 則採 Adreno 642L，內建 X53 5G 基頻晶片，另外還支援 Wi-Fi 6E 和藍牙 5.2。高通驍龍 778G 處理器還支援最高 100W QC5 快充，提供手機快速充電功能。
報導強調，由於原本榮耀 50 系列市場定位是中階到入門等級，已知至少有兩款同系列產品會採用高通驍龍 778G 處理器。高階版將搭配 100W 快充，另一款則相對規格較低，僅支援 66W 快充。除了快充和全新的處理器，榮耀 50 系列高階機型還將搭載 6.79 吋 AMOLED 螢幕，採用螢幕挖孔解決方案，提供 2K 解析度，並支援 120Hz 高螢幕更新率。拍照功能採 3 攝影鏡頭設計，期以中階機價格提供高階機使用體驗。
高通驍龍 778G 處理器搭載榮耀 50 系列智慧型手機，目前處理器是否專為榮耀設計，目前未知。基於利益考量，市場人士認為，美國政府再收緊對新榮耀採用美國晶片等產品的限制可能性不高，榮耀脫離華為後的市場發展，可持續觀察。
(首圖來源：榮耀)
