榮耀新手機將首發高通驍龍 778G 處理器,力拚中階市場

作者 | 發布日期 2021 年 05 月 18 日 15:30 | 分類 Android 手機 , 晶片 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


華為受美國政府禁售令制裁,拆分手機部門獨立成立榮耀後,榮耀與供應鏈的合作關係也受市場矚目。據中國媒體報導,目前主打中階手機市場的新榮耀,榮耀 50 系列智慧型手機預計首發高通驍龍 778G 處理器。

高通驍龍 778G 處理器未曾公開,採用全新 6 奈米製程技術,設計是以 ARM-A78 核心的 Kryo670 CPU 為主,最高運算時脈達 2.4GHz,GPU 則採 Adreno 642L,內建 X53 5G 基頻晶片,另外還支援 Wi-Fi 6E 和藍牙 5.2。高通驍龍 778G 處理器還支援最高 100W QC5 快充,提供手機快速充電功能。

報導強調,由於原本榮耀 50 系列市場定位是中階到入門等級,已知至少有兩款同系列產品會採用高通驍龍 778G 處理器。高階版將搭配 100W 快充,另一款則相對規格較低,僅支援 66W 快充。除了快充和全新的處理器,榮耀 50 系列高階機型還將搭載 6.79 吋 AMOLED 螢幕,採用螢幕挖孔解決方案,提供 2K 解析度,並支援 120Hz 高螢幕更新率。拍照功能採 3 攝影鏡頭設計,期以中階機價格提供高階機使用體驗。

高通驍龍 778G 處理器搭載榮耀 50 系列智慧型手機,目前處理器是否專為榮耀設計,目前未知。基於利益考量,市場人士認為,美國政府再收緊對新榮耀採用美國晶片等產品的限制可能性不高,榮耀脫離華為後的市場發展,可持續觀察。

(首圖來源:榮耀)