驍龍 778G 採台積電 6 奈米,高通雙晶圓廠策略將加大與聯發科競爭

作者 | 發布日期 2021 年 05 月 24 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


日前行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 發表中高階市場為主的驍龍 778G 5G SoC 行動平台,這是繼驍龍 780G 5G SoC 行動平台後,高通驍龍 700 系列行動平台的新生力軍,也預計吸引榮耀首發,以及 iQOO、摩托羅拉、OPPO、Realme 和小米等手機廠商採用。

市場人士觀察,相較驍龍 780G 5G SoC 行動平台採用三星 5 奈米製程技術,這次 778G 5G SoC 採用台積電 6 奈米製程。是否顯示三星因產能問題導致未能滿足高通,讓高通不得不選擇再回到台積電懷抱,而高通與聯發科都在台積電下單,勢必讓市場競爭更劇烈。

從產品性能來看,兩者製程不同,雖驍龍 778G 5G SoC 相較上一代產品,CPU 及 GPU 的效能提升都稍低於驍龍 780G 5G SoC,但聯網功能即便驍龍 778G 和 780G 都內建驍龍 X53 5G 基頻晶片及射頻系統,但驍龍 780G 只支援 5G Sub-6GHz 頻段,驍龍 778G 則同時支援 5G Sub-6GHz 及毫米波頻段,最高下載速度則都達 3.3Gbps。兩者功耗表現也大同小異,不分軒輊。

處理器性能可看出,高通兩款驍龍 700 系列 5G SoC 乃針對不同市場應用。外媒表示,高通曾指出,為了滿足 OEM 和消費者的需求,高通秉持多供應商策略,對晶圓廠沒有偏好,只希望不同等級產品都能滿足客戶和消費者需求。

相信大家還記憶猶新,高通主要依賴三星代工生產晶片,而三星產能與製程狀況等因素,加上美國德州奧斯汀廠因暴風雪氣候缺水停工,行動處理器供應受阻情況下,導致對客戶交期延長,讓高通將接任執行長的 Cristiano Amon 接受媒體聯訪時表示,這問題困擾到他無法入眠。反觀競爭對手聯發科在台積電產能力挺下,市場供貨順利,造成部分中國手機品牌廠改下單聯發科處理器。

先前市場就傳出高通對台積電下急單,緊急生產一批行動處理器,並預計 2021 年第 3 季交貨,以因應市場需求。如今有驍龍 778G 5G SoC 採用台積電 6 奈米製程,市場解讀為高通向台積電「買保險」,藉由雙晶圓廠降低缺產能與其他狀況的風險。

目前全球 5G 手機 SoC 供應商所剩不多,市場競爭卻越來越激烈。高通驍龍 778G 5G SoC 發表前,聯發科就搶先發表同樣採台積電 6 奈米製程全新天璣 900 5G SoC 行動運算平台,希望藉完整 5G SoC 產品站穩腳步。高通驍龍 778G 5G SoC 和聯發科天璣 900 5G SoC 都採用台積電 6 奈米製程下,面臨晶圓產能吃緊,高通和聯發科未來競爭可能自產品性能延伸到台積電產能。

(首圖來源:高通)