日前行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 發表中高階市場為主的驍龍 778G 5G SoC 行動平台，這是繼驍龍 780G 5G SoC 行動平台後，高通驍龍 700 系列行動平台的新生力軍，也預計吸引榮耀首發，以及 iQOO、摩托羅拉、OPPO、Realme 和小米等手機廠商採用。
市場人士觀察，相較驍龍 780G 5G SoC 行動平台採用三星 5 奈米製程技術，這次 778G 5G SoC 採用台積電 6 奈米製程。是否顯示三星因產能問題導致未能滿足高通，讓高通不得不選擇再回到台積電懷抱，而高通與聯發科都在台積電下單，勢必讓市場競爭更劇烈。
從產品性能來看，兩者製程不同，雖驍龍 778G 5G SoC 相較上一代產品，CPU 及 GPU 的效能提升都稍低於驍龍 780G 5G SoC，但聯網功能即便驍龍 778G 和 780G 都內建驍龍 X53 5G 基頻晶片及射頻系統，但驍龍 780G 只支援 5G Sub-6GHz 頻段，驍龍 778G 則同時支援 5G Sub-6GHz 及毫米波頻段，最高下載速度則都達 3.3Gbps。兩者功耗表現也大同小異，不分軒輊。
處理器性能可看出，高通兩款驍龍 700 系列 5G SoC 乃針對不同市場應用。外媒表示，高通曾指出，為了滿足 OEM 和消費者的需求，高通秉持多供應商策略，對晶圓廠沒有偏好，只希望不同等級產品都能滿足客戶和消費者需求。
相信大家還記憶猶新，高通主要依賴三星代工生產晶片，而三星產能與製程狀況等因素，加上美國德州奧斯汀廠因暴風雪氣候缺水停工，行動處理器供應受阻情況下，導致對客戶交期延長，讓高通將接任執行長的 Cristiano Amon 接受媒體聯訪時表示，這問題困擾到他無法入眠。反觀競爭對手聯發科在台積電產能力挺下，市場供貨順利，造成部分中國手機品牌廠改下單聯發科處理器。
先前市場就傳出高通對台積電下急單，緊急生產一批行動處理器，並預計 2021 年第 3 季交貨，以因應市場需求。如今有驍龍 778G 5G SoC 採用台積電 6 奈米製程，市場解讀為高通向台積電「買保險」，藉由雙晶圓廠降低缺產能與其他狀況的風險。
目前全球 5G 手機 SoC 供應商所剩不多，市場競爭卻越來越激烈。高通驍龍 778G 5G SoC 發表前，聯發科就搶先發表同樣採台積電 6 奈米製程全新天璣 900 5G SoC 行動運算平台，希望藉完整 5G SoC 產品站穩腳步。高通驍龍 778G 5G SoC 和聯發科天璣 900 5G SoC 都採用台積電 6 奈米製程下，面臨晶圓產能吃緊，高通和聯發科未來競爭可能自產品性能延伸到台積電產能。
(首圖來源：高通)
