全球車用晶片大廠瑞薩電子（Renesas Electronics）旗下生產車用 MCU 以及自動駕駛用 SoC 等先進產品的那珂工廠 12 吋廠房「N3 棟」於 3 月 19 日發生火災、導致廠房停工約一個月，之後於 4 月 17 日復工。瑞薩原先計畫要在 5 月內將「N3 棟」產能回復至火災前水準，但傳出因製造設備採購延遲，因此產能回復目標將延至 6 月。
時事通信社5月31日報導，據關係人士指出，瑞薩那珂工廠產能要完全回復（回復至火災前水準）的時間預估將較原先計畫的5月內延至6月，主因全球晶片需求強勁導致製造設備訂單旺，造成瑞薩製造設備採購延遲。
報導指出，瑞薩那珂工廠復工進度延遲，將對因晶片短缺相繼減產的車廠造成影響。
瑞薩曾於4月19日宣布，「N3棟」已於4月17日復工重啟生產，而和火災發生前相比，預估5月產能將回復至100%（回復至火災發生前水準），不過因部分設備恢復作業推延，因此出貨量要恢復正常水準的時間可能會較原先預估的「100天左右」再往後延7~10天，即可能要等到7月上旬出貨量才能回復至災前水準。
瑞薩社長柴田英利曾於4月28日舉行的線上法說會表示，那珂工廠「N3棟」廠房的復工進度略為落後於原先預期。柴田英利指出，「目前（4月28日）N3棟廠房的產能回復至火災發生前約40%，較原先訂下的50%目標略為落後。不過已掌握到會呈現落後的原因，且知道應對措施，因次計畫5月讓復工速度跟上進度。」
NHK 4月16日報導，據關係人士指出，關於瑞薩工廠因火災停工一事，全球最大晶圓代工廠台積電將幫忙增產因應。
美國商務部5月20日針對車用晶片短缺問題，邀集多家汽車、科技公司和晶片供應商高層召開視訊會議，台積電也參與會議，並在會後表示，為支援全球汽車產業，公司採取前所未有的行動，包括重新調度其他產業客戶產能，且今年微控制器（MCU）產量將較去年提升60%，較2019年疫情大流行前提升30%。
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