白宮 8 日發布檢討報告，美國商務部指出，半導體製造領域的大規模公共投資讓南韓、台灣企業超越美國公司。
美國商務部分析全球晶片供應鏈後發現，台灣提供的晶圓廠補貼包括50%土地成本、45%建廠和設施成本、25%半導體生產設備成本，外加研發投資和其他獎勵措施。
估計這些獎勵與補貼相當於將晶圓廠總擁有成本降低約25%~30%。
美國半導體產業協會（SIA）預估，台灣邏輯晶片生產倘若中斷，可能導致相關電子裝置製造商損失近5,000億美元營收。
全球多數最先進的晶片生產設施都位於受地緣政治和地質風險影響地區，許多廠房位於中國、台灣境內，這讓全球晶片業面臨地緣政治行動的巨大風險，即便是輕微的衝突或禁運也可能立即對美國造成重大衝擊，並對美國供應鏈韌性產生長遠影響。
SIA指出，半導體業每份直接工作預估產生4~5份間接工作，擴大美國產量將有助於確保維持國內核心熟手，缺乏尖端技術產能可能會導致美國工程師缺乏高階製程經驗，進而讓美國喪失晶片設計的領導地位。
報告提到，英特爾（Intel）晶圓廠7奈米製程預估最快2023年才能進入量產階段。
白宮檢討報告指出，美國可與台灣、歐洲、日本和南韓等已簽訂科技協議的主要合作夥伴進一步探索晶片相關研發機會，匯集多國資源有助於提振研發投資並將投資風險分散到各國。
Thomson Reuters報導，美國國務卿布林肯（Antony Blinken）7日表示，美國正與台灣就貿易投資框架協議對話（或很快進行對話），這些對話應該開始了。
據美國人工智慧國家安全委員會（NSCAI）756頁最終完整報告，美國財政部應優先考慮與五眼（Five Eyes）情報共享夥伴、日本、南韓、印度、以色列、新加坡、台灣和歐盟接觸，促成盟國投資美國高科技公司。
據高盛（Goldman Sachs）研究報告，截至4月30日全球晶片短缺，對美國169個產業造成某種程度的直接衝擊。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Created by Freepik）
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