氮化鎵走入 5G 多晶片模組,恩智浦強化電信基礎設施效能

作者 | 發布日期 2021 年 07 月 07 日 14:32 | 分類 5G , 晶片 , 會員專區 line share follow us in feedly line share
氮化鎵走入 5G 多晶片模組,恩智浦強化電信基礎設施效能


為縮小 5G 基地台射頻單元尺寸、減輕重量,並提升效能,恩智浦半導體(NXP)7 日宣布將整合氮化鎵(GaN)技術至旗下多晶片模組平台;而應用於 5G 基礎設施的恩智浦多晶片模組中的氮化鎵效能可將效率提高 8%,實現高效能網路。