台積電研究晶片散熱新技術,未來藉液體散熱降低火龍晶片風險 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 07 月 14 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 外媒《Hardwareluxx》報導,晶圓代工龍頭台積電在超大型積體電路 (VLSI) 研討會,展示晶片水冷研究結果。新散熱解決方法是採用水通道直接整合到晶片,提高晶片散熱效率。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 台積電 , 散熱 , 晶片水冷