台積電研究晶片散熱新技術，未來藉液體散熱降低火龍晶片風險
作者 | 發布日期 2021 年 07 月 14 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
Loading...
台積電研究晶片散熱新技術，未來藉液體散熱降低火龍晶片風險

外媒《Hardwareluxx》報導，晶圓代工龍頭台積電在超大型積體電路 (VLSI) 研討會，展示晶片水冷研究結果。新散熱解決方法是採用水通道直接整合到晶片，提高晶片散熱效率。

想請我們喝幾杯咖啡？

icon-tag

每杯咖啡 65 元

icon-coffee x 1
icon-coffee x 3
icon-coffee x 5
icon-coffee x

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

總金額共新臺幣 0 元
《關於請喝咖啡的 Q & A》
取消 確認

從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews

Google News
關鍵字: , ,