繼 Power10 後,IBM 再以三星 7 奈米 EUV 製程推 Telum AI 處理器

作者 | 發布日期 2021 年 08 月 24 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


就在一年前,藍色巨人 IBM 宣布推出三星 7 奈米 EUV 製程生產的 Power10 伺服器處理器。而 IBM 於 23 日一年一度 Hot Chips 大會又宣布,推出同樣由三星 7 奈米 EUV 製程打造的 Telum 人工智慧處理器。Telum 是 IBM 首款有晶片加速功能處理器,能交易時執行 AI 推論,能把深度學習推論(Inference)能力導入企業工作負載,幫助即時解決詐欺(address fraud in real-time)等問題。

IBM 表示,委託 Morning Consult 最新調查研究,90% 受訪者表示,必須做到不論數據儲存於何處,都能建構和執行 AI 專案,這點非常重要。IBM Telum 讓應用在數據所在處高效運行,克服傳統企業 AI 方法限制,需要大量記憶體和數據移動能力才能處理推論。借助 Telum,加速器在非常靠近任務關鍵型數據和應用的地方執行,意味企業可大量推論即時敏感交易,無須平台外調用 AI 解決方案,避免影響性能。 客戶還可在平台外建構和訓練 AI 模型,在支援 Telum 的 IBM 系統部署模型並推論,供分析使用。

Telum 遵循 IBM 創新設計和工程方面悠久傳統,包括硬體和軟體共同創新,以及涵蓋半導體、系統、韌體、操作系統和主要軟體框架有效整合。經過 3 年研發,這款新型晶片內硬體加速技術實現了突破,幫助客戶從銀行、金融、貿易和保險應用及客戶互動大規模取得業務洞察。基於 Telum 的系統計畫 2022 上半年推出。

晶片含 8 個處理器核心,具深度超標量亂序指令管道(A deep super-scalar out-of-order instruction pipeline),時鐘頻率超過 5GHz,並針對異構企業級工作負載的需求最佳化。徹底重新設計的高速緩存和晶片互連基礎架構為每個計算核心提供 32MB 快取,可擴展到 32 個 Telum 晶片。雙晶片模組設計含 220 億個電晶體,17 層金屬層上線路總長度達 19 英里。Telum 是 IBM 研究院 AI 硬體中心技術研發的首款 IBM 晶片。三星也是 IBM 在 7 奈米 EUV 技術節點研發 Telum 處理器的技術研發合作夥伴。

IBM 強調,據 2020 年《消費者前哨網路數據手冊》(the Federal Trade Commission′s 2020 Consumer Sentinel Network Databook),2020 年消費者回報的詐欺損失超過 33 億美元,高於 2019 年 18 億美元。Telum 可幫助客戶從詐欺檢測態勢轉為詐欺預防,目前捕獲多個詐欺案例,轉變為交易完成前大規模預防詐欺的新時代,且不會影響服務等級協定(service level agreements,SLAs)。

新晶片採用創新集中式設計,支援客戶充分利用 AI 處理器的全部能力,輕鬆處理特定給 AI 的工作負載;將成為詐欺檢測、貸款處理、貿易清算和結算、反洗錢及風險分析等金融服務工作負載的理想選擇。客戶能增強基於規則的現有詐欺檢測能力,或使用機器學習,加快信貸審批流程,改善客戶服務和獲利能力,發現可能失敗的貿易或交易,並提出解決方案,創造更高效結算流程。

(圖片來源:IBM)

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