強化美國自造,英特爾晶圓代工業務拿到美國防部訂單

作者 | 發布日期 2021 年 08 月 24 日 10:38 | 分類 晶圓 , 晶片 , 科技政策 Telegram share ! follow us in feedly


英特爾(Intel)近日宣布,晶圓代工服務部門將為美國國防部「RAMP-C」(Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial)計畫的第一階段提供晶圓代工服務,與 IBM、新思科技(Synopsys)、Cadence 等公司合作。

全球晶片短缺之際,美國政府正致力打造屬於自己的晶片製造生態系,因為多數美國 IC 設計企業都是無晶圓廠,需仰賴亞洲晶圓代工業者;這也使得大多數的先進製程集中亞洲。

為此,美國國防部提出 RAMP-C 計畫,只在強化供應鏈安全,並加速美國自身的晶片製造、封裝和 IC 設計能力。該計畫的主要目標是在美國本土設計並生產先進製程晶片,確保晶片長期供應。

英特爾在近日宣布,旗下晶圓代工服務部門將參與此項計畫,並與 IBM、新思科技(Synopsys)、Cadence 等公司合作,為 RAMP-C 計畫的第一階段提供晶圓代工服務。英特爾在今年成立晶圓代工部門,正式宣布投入晶圓代工業務,將為自身或其他客戶生產晶片;同時也已投資 200 億美元於美國亞利桑那州建設兩座全新的晶圓廠,擴充產能以滿足市場需求。

英特爾執行長 Pat Gelsinger 表示,過去一年學到的最大教訓之一,是體會到半導體戰略的重要性,以及強大的半導體產業對美國而言具備何種價值;而英特爾是唯一一家設計同時也從事製造先進處理器的美國半導體企業。

英特爾晶圓代工服務總裁 Randhir Thakur 則指出,結合英特爾的客戶和生態系統合作夥伴(包括 IBM、Cadence、Synopsys 等),將幫助加強美國半導體供應鏈,並確保美國在研發和先進製造方面保持領先地位。

(首圖來源:英特爾