強化美國自造，英特爾晶圓代工業務拿到美國防部訂單
作者 | 發布日期 2021 年 08 月 24 日 10:38 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 line share follow us in feedly line share
強化美國自造，英特爾晶圓代工業務拿到美國防部訂單


英特爾（Intel）近日宣布，晶圓代工服務部門將為美國國防部「RAMP-C」（Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial）計畫的第一階段提供晶圓代工服務，與 IBM、新思科技（Synopsys）、Cadence 等公司合作。

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