台積電、Sony 半導體合資計畫新進展!日媒:Denso 擬加入

作者 | 發布日期 2021 年 08 月 26 日 9:40 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


日本政府正積極邀請全球晶圓代工龍頭台積電赴日設廠,台積電日前證實評估赴日設廠事宜,之前也多次傳出台積電將攜手 Sony 在日本熊本縣合資設廠的消息。

日媒披露台積電、Sony半導體合資事業計畫最新進展,日本汽車業龍頭豐田汽車(Toyota)集團企業、日本汽車零組件大廠Denso擬加入。

日刊工業新聞26日報導,關於台積電、Sony半導體合資事業計畫,Denso正進行最終調整,考慮加入,藉由確保豐田汽車集團大供應對象,也讓由經濟產業省主導、於熊本縣興建先進工廠的日台企業聯盟大框架將底定。

報導指出,台積電、Sony等企業預估將在2021年內設立半導體製造合資公司,台積電將出資約50%,其餘由Sony、Denso等日企出資,總投資額約1兆日圓,大半預估將由日本政府以補助金等方式提供援助,新廠目標在2024年前啟用生產,預估生產影像感測器、汽車等用途的1X-2X奈米邏輯晶片等產品。

繼Denso後,可能會有更多日企加入上述半導體合資事業計畫,日本國內最大功率半導體廠商三菱電機也可能加入,主因車輛電動化、再生能源擴大導入,提振功率半導體需求揚升,因此三菱電機有意委由上述合資工廠代工生產功率半導體。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:達志影像)

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