英特爾 IDM2.0 以擴大代工合作，連結台積電優勢建構可擴展微架構

作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 08 月 30 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外電報導，處理器龍頭英特爾 (Intel) 旗下企業規劃事業部副總裁 Stuart Pann 日前發表文章，詳細說明英特爾 IDM2.0 戰略關鍵，就是「擴大代工合作」。英特爾新 Intel ARC 顯卡品牌，以及全新獨立遊戲顯卡 SoC Ponte Vecchio 就是在此策略下，採用合作夥伴晶圓代工龍頭台積電製程代工，沒有和處理器一樣用英特爾自家晶圓廠生產。