外電報導，處理器龍頭英特爾 (Intel) 旗下企業規劃事業部副總裁 Stuart Pann 日前發表文章，詳細說明英特爾 IDM2.0 戰略關鍵，就是「擴大代工合作」。英特爾新 Intel ARC 顯卡品牌，以及全新獨立遊戲顯卡 SoC Ponte Vecchio 就是在此策略下，採用合作夥伴晶圓代工龍頭台積電製程代工，沒有和處理器一樣用英特爾自家晶圓廠生產。
Stuart Pann 表示，對英特爾來說，顯卡並不是新領域，但英特爾重新努力構建可擴展的微架構，以支援圖形處理應用，Xe-HPG 架構下 Xe-HPC 架構顯卡產品的重要零組件，將採用台積電 N6 和 N5 製程代工。Stuart Pann 為英特爾新成立的企業規劃事業部門負責人，職責之一就是管理英特爾與外部代工合作夥伴的關係。
數十年來英特爾一直都有外包代工，現在 20% 產品都交給代工廠生產，故英特爾也是台積電大客戶之一。過去英特爾與代工廠合作生產包括 Wi-Fi 模組、晶片組或乙太網控制器等特定產品。這些產品採用主流製程節點，也是補充英特爾的領先技術。
英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 3 月宣布 IDM 2.0 戰略，是進化的 IDM 模式，深化和擴大主要代工廠的合作關係。Xe-HPC 架構顯卡產品就是進化第一階段成果，也是首次利用代工廠先進製程節點。這樣做目的其實很簡單，就像英特爾設計師為適合的工作負載選用適合架構，英特爾當然要為架構選擇最適合的製程節點。
Stuart Pann 最後指出，英特爾看到 PC 市場需求激增，預計需求會在未來幾年保持強勁，這使英特爾明確制定大規模投資新廠計畫，以滿足長期需求，但要完成建造，並裝配好新先進晶圓廠產線需要數年時間，這就是英特爾加強外部代工廠合作的原因。
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