英特爾 IDM2.0 以擴大代工合作,連結台積電優勢建構可擴展微架構

作者 | 發布日期 2021 年 08 月 30 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


外電報導,處理器龍頭英特爾 (Intel) 旗下企業規劃事業部副總裁 Stuart Pann 日前發表文章,詳細說明英特爾 IDM2.0 戰略關鍵,就是「擴大代工合作」。英特爾新 Intel ARC 顯卡品牌,以及全新獨立遊戲顯卡 SoC Ponte Vecchio 就是在此策略下,採用合作夥伴晶圓代工龍頭台積電製程代工,沒有和處理器一樣用英特爾自家晶圓廠生產。

Stuart Pann 表示,對英特爾來說,顯卡並不是新領域,但英特爾重新努力構建可擴展的微架構,以支援圖形處理應用,Xe-HPG 架構下 Xe-HPC 架構顯卡產品的重要零組件,將採用台積電 N6 和 N5 製程代工。Stuart Pann 為英特爾新成立的企業規劃事業部門負責人,職責之一就是管理英特爾與外部代工合作夥伴的關係。

數十年來英特爾一直都有外包代工,現在 20% 產品都交給代工廠生產,故英特爾也是台積電大客戶之一。過去英特爾與代工廠合作生產包括 Wi-Fi 模組、晶片組或乙太網控制器等特定產品。這些產品採用主流製程節點,也是補充英特爾的領先技術。

英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 3 月宣布 IDM 2.0 戰略,是進化的 IDM 模式,深化和擴大主要代工廠的合作關係。Xe-HPC 架構顯卡產品就是進化第一階段成果,也是首次利用代工廠先進製程節點。這樣做目的其實很簡單,就像英特爾設計師為適合的工作負載選用適合架構,英特爾當然要為架構選擇最適合的製程節點。

Stuart Pann 最後指出,英特爾看到 PC 市場需求激增,預計需求會在未來幾年保持強勁,這使英特爾明確制定大規模投資新廠計畫,以滿足長期需求,但要完成建造,並裝配好新先進晶圓廠產線需要數年時間,這就是英特爾加強外部代工廠合作的原因。

(首圖來源:shutterstock)