英特爾 IDM2.0 以擴大代工合作,連結台積電優勢建構可擴展微架構 作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 08 月 30 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 外電報導,處理器龍頭英特爾 (Intel) 旗下企業規劃事業部副總裁 Stuart Pann 日前發表文章,詳細說明英特爾 IDM2.0 戰略關鍵,就是「擴大代工合作」。英特爾新 Intel ARC 顯卡品牌,以及全新獨立遊戲顯卡 SoC Ponte Vecchio 就是在此策略下,採用合作夥伴晶圓代工龍頭台積電製程代工,沒有和處理器一樣用英特爾自家晶圓廠生產。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: IDM 2.0 , Xe HPG , 台積電 , 晶圓代工 , 英特爾