SEMI（國際半導體產業協會）9 月 8 日發布「全球半導體設備市場報告（WWSEMS – Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」指出，今年第二季全球半導體製造設備出貨金額達249億美元，年增48%，季增5%，創下單季歷史新高。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，HPC、AI與AIoT等新興科技應用對高階處理器和SoC需求不斷成長，帶動晶圓代工產能供不應求，並推升半導體設備發展；SEMI看好全球半導體設備出貨，將持續迎來強勁的增長。
各國市場表現方面，SEMI表示，中國半導體製造設備第二季出貨金額為82.2億美元，季增38%，是季增幅度最大的市場，並超越南韓，躍居全球最大半導體製造設備市場。
SEMI表示，南韓半導體製造設備第二季出貨金額為66.2億美元，季減9%，為第2大市場。台灣單季出貨金額為50.4億美元，季減12%，居第三大半導體製造設備市場。另外，日本和北美半導體製造設備出貨金額分別為17.7億美元與16.8億美元，季增7%及25%，分居第四及第五大市場。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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