SEMI:Q2 全球半導體設備出貨 249 億美元,創歷史新高

作者 | 發布日期 2021 年 09 月 08 日 11:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備 Telegram share ! follow us in feedly


SEMI(國際半導體產業協會)9 月 8 日發布「全球半導體設備市場報告(WWSEMS – Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)」指出,今年第二季全球半導體製造設備出貨金額達249億美元,年增48%,季增5%,創下單季歷史新高。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,HPC、AI與AIoT等新興科技應用對高階處理器和SoC需求不斷成長,帶動晶圓代工產能供不應求,並推升半導體設備發展;SEMI看好全球半導體設備出貨,將持續迎來強勁的增長。

各國市場表現方面,SEMI表示,中國半導體製造設備第二季出貨金額為82.2億美元,季增38%,是季增幅度最大的市場,並超越南韓,躍居全球最大半導體製造設備市場。

SEMI表示,南韓半導體製造設備第二季出貨金額為66.2億美元,季減9%,為第2大市場。台灣單季出貨金額為50.4億美元,季減12%,居第三大半導體製造設備市場。另外,日本和北美半導體製造設備出貨金額分別為17.7億美元與16.8億美元,季增7%及25%,分居第四及第五大市場。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)