傳 AMD 擬搶攻行動晶片，欽點聯發科合作！GPU 為強項

AMD 市占翻身，業績大逆轉，據傳準備揮軍行動處理器，可能與聯發科合作，共同搶攻智慧手機和筆電的處理器市場。

GizChina、GizBot報導，目前AMD生產的CPU採用x86架構，智慧手機市場反應欠佳。之前英特爾（Intel）曾砸重金試圖打入此領域，不過英特爾x86架構晶片不敵高通（Qualcomm）和聯發科ARM架構，最後英特爾黯然退出。

近來AMD攜手三星開發智慧手機GPU，新晶片預料用於明年上半問市的三星旗艦機「Galaxy S22」。經驗讓AMD能一窺行動處理器（AP）的潛力。消息透露，AMD會逐步跨入智慧手機處理器市場，將採取合作策略，而非單獨出擊。AMD準備與聯發科合作，聯發科是AP龍頭業者，並有開發4G、5G基頻晶片的經驗。

這表示AMD或許提供GPU技術，並把系統單晶片（SoC）設計工作交給聯發科。如果消息為真，未來AMD和聯發科共同推出的處理器，將內建AMD的RDNA GPU。聯發科也生產高階智慧手機AP，但GPU表現向來遜於高通，與AMD聯手可解決此問題。

目前仍不清楚如果AMD和聯發科真的合作，會在何時發表產品。外界揣測，三星推出內建AMD GPU的新Exynos 2200晶片時，AMD和聯發科或許會正式宣布相關消息。

聯發科連四季稱霸智慧手機晶片

聯發科全球智慧手機晶片市場的市占率持續壓過高通，第二季全球市占率較去年同期大增逼近四成，連四季稱霸。

日本網站iPhone Mania 2日報導，Counterpoint調查報告顯示，2020年Q3（7~9月）聯發科首度超越高通，躍居全球智慧手機用SoC（系統單晶片）龍頭廠。之後聯發科持續領先，2021年Q2（4~6月）市占率高達38%，較去年同期（2020年Q2）相比大增13個百分點，較Q1也揚升3個百分點，已連續第四季高居市占龍頭。

Q2高通智慧手機晶片市占率為32%居第二，市占率較去年同期相比揚升4個百分點，較前一季相比也揚升3個百分點，與聯發科的市占差距為6個百分點。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Unsplash）