傳 AMD 擬搶攻行動晶片,欽點聯發科合作!GPU 為強項

作者 | 發布日期 2021 年 09 月 27 日 9:45 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


AMD 市占翻身,業績大逆轉,據傳準備揮軍行動處理器,可能與聯發科合作,共同搶攻智慧手機和筆電的處理器市場。

GizChina、GizBot報導,目前AMD生產的CPU採用x86架構,智慧手機市場反應欠佳。之前英特爾(Intel)曾砸重金試圖打入此領域,不過英特爾x86架構晶片不敵高通(Qualcomm)和聯發科ARM架構,最後英特爾黯然退出。

近來AMD攜手三星開發智慧手機GPU,新晶片預料用於明年上半問市的三星旗艦機「Galaxy S22」。經驗讓AMD能一窺行動處理器(AP)的潛力。消息透露,AMD會逐步跨入智慧手機處理器市場,將採取合作策略,而非單獨出擊。AMD準備與聯發科合作,聯發科是AP龍頭業者,並有開發4G、5G基頻晶片的經驗。

這表示AMD或許提供GPU技術,並把系統單晶片(SoC)設計工作交給聯發科。如果消息為真,未來AMD和聯發科共同推出的處理器,將內建AMD的RDNA GPU。聯發科也生產高階智慧手機AP,但GPU表現向來遜於高通,與AMD聯手可解決此問題。

目前仍不清楚如果AMD和聯發科真的合作,會在何時發表產品。外界揣測,三星推出內建AMD GPU的新Exynos 2200晶片時,AMD和聯發科或許會正式宣布相關消息。

聯發科連四季稱霸智慧手機晶片

聯發科全球智慧手機晶片市場的市占率持續壓過高通,第二季全球市占率較去年同期大增逼近四成,連四季稱霸。

日本網站iPhone Mania 2日報導,Counterpoint調查報告顯示,2020年Q3(7~9月)聯發科首度超越高通,躍居全球智慧手機用SoC(系統單晶片)龍頭廠。之後聯發科持續領先,2021年Q2(4~6月)市占率高達38%,較去年同期(2020年Q2)相比大增13個百分點,較Q1也揚升3個百分點,已連續第四季高居市占龍頭。

Q2高通智慧手機晶片市占率為32%居第二,市占率較去年同期相比揚升4個百分點,較前一季相比也揚升3個百分點,與聯發科的市占差距為6個百分點。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Unsplash

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