第三代半導體專利競爭激烈！日經：這 5 美日廠商主導關鍵材料
作者 | 發布日期 2021 年 10 月 08 日 11:41 | 分類 尖端科技 , 晶圓 , 晶片 line share follow us in feedly line share
第三代半導體專利競爭激烈！日經：這 5 美日廠商主導關鍵材料


第三代半導體最近成為熱門話題，關鍵半導體材料「碳化矽」（SiC）有助延長電動車續航力，在脫碳方面也扮演重要角色，各家廠商對專利競爭激烈。

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